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NTIS 바로가기등록일자 | 2007-08-17 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=fe67a13a992e4b45aee2ce72c10c5baa&fileSn=1&bbsId= |
○ LIGA 공정(Lithographie: 사진식각, Galvanofomung: 전기도금, Abformung: 사출성형)은 독일어 머리말이며, 가로 세로 비가 큰 3차원의 미세구조물을 제조하는 기술이다. 이 공정은 1982년 독일의 칼수루 핵 연구소에서 1㎛ 이하의 정밀도를 가지는 노즐을 제작한 이후 알려졌다. 현재는 독일, 미국, 러시아, 일본 등 선진국에서 연구결과를 발표하고 응용연구를 진행하고 있다.
○ 이 공정은 크게 3단계로 이루어져 있다. 1단계는 X-선 사진식각 단계이며, 2단계는 정밀도금 공정으로
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