초록 ▼

○ 소성가공에서 금형이 차지하는 비중은 매우 높다. 소성가공의 작업성과 제품의 질을 높이기 위해서는 재료의 보류(步留) 성능이 양호하고 프레스 생산 중에 성형(成形)이 안정한 금형을 개발하는 한편 제품도면의 변경 등에 의해서 공정수를 감소시켜 가격을 낮춘 금형을 공급하는 것이 중요하다.

○ IC 리드프레임의 펀칭에서는 프레스와 금형의 부하 시 휨이 문제가 된다. 또한 IC 리드프레임과 같은 미세전자부품은 펀치의 세장비(細長比)가 크기 때문에 펀칭작업 시 펀지가 굽혀져 펀치와 다이의 간격이 변화하게 된다.

○ 소성가공에서 금형이 차지하는 비중은 매우 높다. 소성가공의 작업성과 제품의 질을 높이기 위해서는 재료의 보류(步留) 성능이 양호하고 프레스 생산 중에 성형(成形)이 안정한 금형을 개발하는 한편 제품도면의 변경 등에 의해서 공정수를 감소시켜 가격을 낮춘 금형을 공급하는 것이 중요하다.

○ IC 리드프레임의 펀칭에서는 프레스와 금형의 부하 시 휨이 문제가 된다. 또한 IC 리드프레임과 같은 미세전자부품은 펀치의 세장비(細長比)가 크기 때문에 펀칭작업 시 펀지가 굽혀져 펀치와 다이의 간격이 변화하게 된다.

○ 중국의 경우 소성가공 분야에서 강한 기술력과 국제 경쟁력을 지닌 기업을 육성하기 위하여 자체 기술개발에 힘쓰는 한편 일본의 소성가공학회와의 학술교류를 통해 기술을 습득하는데 많은 힘을 쏟고 있다. 우리나라의 소성가공분야 기술자들은 중국, 일본과의 기술경쟁에서 승리하기 위한 대비책을 세워야 할 것이다.

○ Jimma Takasi(神馬 敬)가 Tokyo Institute of Technology에 재직하면서 연구개발한 냉간롤 성형, 스테인리스강 용접관, 형상이 다른 용기의 딥드로잉기술, IC 리드프레임의 펀칭가공 등 다양한 기술을 정리한 “소성변형해석과 기술개발”에 관한 기술자료는 향후 소성가공기술의 개발에 매우 유익한 기술로 활용할 수 있다.