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NTIS 바로가기등록일자 | 2007-09-17 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=1a56a0ecef6341e7a2f87d5288646b75&fileSn=1&bbsId= |
○ 소성가공에서 금형이 차지하는 비중은 매우 높다. 소성가공의 작업성과 제품의 질을 높이기 위해서는 재료의 보류(步留) 성능이 양호하고 프레스 생산 중에 성형(成形)이 안정한 금형을 개발하는 한편 제품도면의 변경 등에 의해서 공정수를 감소시켜 가격을 낮춘 금형을 공급하는 것이 중요하다.
○ IC 리드프레임의 펀칭에서는 프레스와 금형의 부하 시 휨이 문제가 된다. 또한 IC 리드프레임과 같은 미세전자부품은 펀치의 세장비(細長比)가 크기 때문에 펀칭작업 시 펀지가 굽혀져 펀치와 다이의 간격이 변화하게 된다.
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