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NTIS 바로가기등록일자 | 2007-10-25 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=daa347d6b9094c95a49fbe9c7f67c643&fileSn=1&bbsId= |
○ 반도체 디바이스는 매일이 다르게 미세화 복잡화되어 가고 있다. 이는 IT산업이 급진전하고 있기 때문으로 생각된다. 예를 들어 벽지와 같이 말아서 휴대할 수 있는 모니터의 등장이나 휴대전화의 초소형화 등이 그의 대표적 예라 하겠다.
○ 이들을 가능케 하는 것이 실리콘 반도체 디바이스의 극소형화 내지는 초박형화이다. 실리콘 디바이스의 초박형화 소형화에 걸림돌은 나노 내지는 원자레벨의 평탄성과 코너부분의 변형이었다. 이러한 과제를 수소분위기 속에서 고온풀림처리(Annealing)함으로써 해결할 수 있음을 보고하고
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