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NTIS 바로가기등록일자 | 2008-04-24 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=fc30c79e626049caa5c66e606357fa4f&fileSn=1&bbsId= |
○ 2007년 실리콘웨이퍼 및 반도체의 세계시장규모는 각각 118억 달러 및 2680억 달러이고, 컴퓨터, 통신, 자동차, 가전, 산업자동화 및 방산시스템 등 응용분야의 확대와 함께 수요가 매년 증가하고 있다.
○ 연삭공정은 얇게 절단된 원판형상의 실리콘웨이퍼를 고품질의 정밀도로 평탄하게 하는 작업이다. 연삭장치의 구조는 연삭 휠과 웨이퍼 각각의 회전축이 휠의 반지름만큼의 간격을 두고 평행하게 설치되고, 상대적인 원판 회전운동에 의해 연삭작업이 이루어진다.
○ 실리콘웨이퍼에 필요한 연삭 휠은
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