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NTIS 바로가기등록일자 | 2008-05-29 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=1bcd5f3f1115484cafbef04e4e19a4fa&fileSn=1&bbsId= |
○ 반도체장비의 90%이상이 단결정실리콘으로 제조되며, 세계적으로 매년 약 1억5천만 종류의 실리콘웨이퍼(silicon wafers)가 생산된다. 2007년 실리콘웨이퍼 및 반도체의 세계시장규모는 각각 118억 달러 및 2680억 달러이고, 컴퓨터, 통신, 자동차, 가전, 산업자동화 및 방산시스템 등 응용분야의 확대와 함께 수요가 매년 증가하고 있다.
○ 연삭공정은 얇게 절단된 원판형상의 실리콘웨이퍼를 고품질의 정밀도로 평탄하게 하는 작업이다. 실리콘웨이퍼 연삭공정에서 표면조도를 좋게 하고 표피층의 손상을 최소
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