최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기등록일자 | 2008-12-11 |
---|---|
출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=2cf4615c829142679b358ea219a3d13f&fileSn=1&bbsId= |
○ 최근 전자장치의 포장과 절연재료로서 광감응성을 나타내는 폴리이미드(PhotoSensitive PolyImide, PSPI)에 대한 관심이 높아지고 있다. 버퍼 코팅, 패시베이션층, 알파 입자 장벽, 층간 절연, 웨이퍼 크기의 포장 등의 집적회로(IC)와 다중 칩의 포장 등에 열적, 기계적 성질이 우수한 광감응성 폴리이미드는 매우 중요한 역할을 담당하고 있으나 아직 실용화에는 몇 가지 문제점이 남아있다. 이러한 기술적인 문제가 해결되고 사용가능한 단량체의 종류가 늘어남에 따라 용도는 다양한 분야로 더욱 확대될 것으로 예상되고 있다
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.