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NTIS 바로가기등록일자 | 2009-05-11 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=1a1d77dde4e44d20aec95abc646713a6&fileSn=1&bbsId= |
○ 최근, 휴대전화 이동통신 전자제품의 미세전류 사용에 의한 파인패턴, 소형, 고밀도, 경량화 추세에 따라 내장용 인쇄회로기판의 회로폭, 랜드, 비어홀, 스태그드 비어의 임피던스, 유전율의 전기적 특성과 신뢰성 향상이 요구되고 있다.
○ 인쇄회로기판에서 표면처리는 매우 광범위하고 많은 문제점이 있기 때문에 평활면의 접착, 파인패턴 형성, 도금과 절연성, 치수 안정성, 솔더링, 내열성이 요구되며 이에 대한 적합한 재료선정과 제조기술 및 신뢰성을 향상시킴으로서 고부가가치의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
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