초록 ▼

1. (최종년도, 당해년도) 목표
가. 당해연도 목표
(1) 기반 구축
◦ 마이크로비아 공정장비(레이져비아 드릴링)구축
◦ 레이져비아 드릴 공정기술/표준화 지원
◦ 마이크로 비아 형성 기술개발 지원
◦ 마이크로비아 공정장비(레이져비아 드릴링) 교육과정 운영
◦ 기술정보망 구축
◦ 고부가 PCB 미세회로기술 지원활동
(2) 기술 부문
◦ 마이크로 비아 기술개발 및 지원
- 시제품 제작 기준 : Pattern Width HDI 30㎛, FPC 75㎛
- 극소경의 홀가공 및

1. (최종년도, 당해년도) 목표
가. 당해연도 목표
(1) 기반 구축
◦ 마이크로비아 공정장비(레이져비아 드릴링)구축
◦ 레이져비아 드릴 공정기술/표준화 지원
◦ 마이크로 비아 형성 기술개발 지원
◦ 마이크로비아 공정장비(레이져비아 드릴링) 교육과정 운영
◦ 기술정보망 구축
◦ 고부가 PCB 미세회로기술 지원활동
(2) 기술 부문
◦ 마이크로 비아 기술개발 및 지원
- 시제품 제작 기준 : Pattern Width HDI 30㎛, FPC 75㎛
- 극소경의 홀가공 및 레이져비아홀 위치도 편차 최소화 핵심공정 기술개발지원 및 보급
- 마이크로 비아 Filling 동도금액 및 Bump 형성 동도금액 개발 및 공정기술개발 지원
◦ 시험 분석 평가지원
- Failure 진단
- 해결방안 제시 및 방안
◦ 기술정보 DB 구축
- 사이버 기술지원 체제
나. 최종연도 목표
(1) 기반 구축
◦ 미세회로 공정장비(정면기, 자동라미네이터, LDI, 현상기, 애칭기, 박리기) 구축
◦ 마이크로비아 공정장비(레이져 드릴링) 구축
◦ 선도기술개발 Lab 규모 미세회로 및 마이크로 비아 공정 구축
◦ 미세회로 공정(정면기, 자동라미네이터, LDI, 현상기, 애칭기, 박리기) 및 마이크로비아 공정 기술/ 표준화 지원
◦ 미세회로 및 마이크로 비아 형성 기술개발 지원
◦ 미세회로(정면기, 자동라미네이터, LDI, 현상기, 애칭기, 박리기) 및 마이크로비아(레이져 드릴링) 교육과정 운영
◦ 기술정보망 구축
◦ 고부가 PCB 미세회로 및 마이크로 비아 기술 지원 활동
(2) 기술 부문
◦ 미세회로 기술개발 및 지원
- 시제품 제작 기준 : Pattern Width HDI 20㎛, FPC 30㎛
- Lab Scale 기준 : Pattern Width HDI 15㎛
- 레이져 이용 LDI(Laser Direct Imaging) 노광방식의 공정기술 개발지원 및 보급
- 회로폭 20㎛ 이하용 DES 공정기술 개발 지원 및 HDI 등 High-End 시제품 생산 적용
- Semi-Additive 공정 기술의 개발지원 및 관련기업으로의 적용 확대
◦ 마이크로 비아 기술개발 및 지원
- 시제품 제작 기준 : Pattern Width HDI 30㎛, FPC 75㎛
- 극소경의 홀가공 및 레이져비아홀 위치도 편차 최소화 핵심공정 기술개발지원 및 보급
- 마이크로 비아 Filling 동도금액 및 Bump 형성 동도금액 개발 및 공정기술개발 지원
◦ 시험 분석 평가지원
- Failure 진단
- 해결방안 제시 및 방안
◦ 기술정보 DB 구축
- 사이버 기술지원 체제
2. 당해 기반구축 목적 및 중요성
가. 당해 기반구축 목적 및 중요성
◦ 고부가 PCB 개발을 위한 마이크로비아 공정 인프라 구축 및 기술지원
◦ 기술선도 PCB 개발을 위한 마이크로 비아 인프라 구축 및 기술지원
◦ 고부가 PCB 장비 및 제작기술 전문인력 양성
◦ 고부가 PCB 장비운영/공정기술 표준서 보급
◦ 산학연 연계 네트워크 구축(공동연구 개발 워킹그룹 운영) 및 활성화
3. 당해 기반구축 내용 및 범위
◦ 장비구축 및 활용 : 마이크로비아 공정장비(레이져 드릴링) 구축/운영, PCB 불량분석 능력 및 효율향상을 위한 장비구축 및 기술지원, 기술선도 PCB 개발을 위한 개방실험실(Open Lab)운영, 구축 장비 및 보유장비를 이용한 시험분석 지원, 실험실 규모의 미세회로/마이크로비아 공정구축 및 설치 운영
◦ 인력양성 : PCB 관련 재직자를 대상으로 PCB 기업 OJT 교육과정 운영, 산업기술대 정규과정 교과목 개설 및 전문인력 양성, 참여기업 정규과정 학생 현장실습 실시, 참여기업 공동 정규과정 졸업작품 제작지원
◦ 표준활동 : 레이져 드릴링 장비 운영 및 공정표준서 개발 및 업계보급
◦ 정보구축 및 제공 : 최신 국내외 기술정보 제공을 위한 전용 웹사이트 구축 및 활용, 최신 국내외 기술정보의 데이터베이스 구축, 고부가 및 기술선도 PCB 기술정보 제공 및 기술지원
◦ 보급확산 : 다수의 기업과 R&D 지원기관이 참여하는 핵심요소개발 공동개발 목적의 워킹그룹(기술교류회 체계 활성화 및 지원, 워킹그룹 활동을 통한 공동연구 과제 도출 지원, 구축장비를 활용한 공정기술 지원, R&D 기반 고도기술 개발지원, 시험분석 평가지원)
4. 당해연도 기반구축의 성과
◦ 장기구축 및 활용
- UV 레이져드릴링 장비 설치완료 (2013.1) 및 서비스 개시 (5차년)
- 집속이온빔 시스템 업그레이드 설치 및 서비스 개시 (2013. 4) (5차년)
◦ 교육, 워크샵, 세미나
- 교육 16회(일반교육(대학) 5회, 재직자교육 11회), 기술세미나(교류회 포함) 12회(주관기관 10회, 참여기관 2회) (총 참여인원수 1,326명)
◦ 인력양성 :
- 대학 정규과정으로 신소재공학과 학생을 대상으로 "PCB 공학", "PCB공학 및 실습" 각 3학점을 개설하였으며, 총75명의 학생이 수강
- 학생정규과정 현장실습은 2012년 하계, 2013 동계 방학실습기간은 각 8주(40일)로서 4학점이 부여되었고, 총 참여인원은 3명
- 정규과정 학생(4학년)의 졸업작품(Capstone Design) 1건을 진행하고 있으며, 졸업작품은 4학년 1, 2학기 총 2개 학기에 걸쳐 실시 (과제명 : PCB 미세회로에 관한 연구)
◦ 표준서 보급활동
- "Laser Drill 장비 운영표준서" 1종 제작 및 보급
◦ 기술지도 및 지원
- 기술지도 및 자문 (34건), 미세회로 시험분석 지원(847건), 공정개발지원 (4건)
- 불량애로사항 35건 해결지원
◦ 산학연 PCB산업발전 네트워크 구축
- 2013년 정보통신연구기반구축사업 선정[PCB산업기술기반구축](2013.7.3) (관련공문:정보통신산업진흥원 산업기반팀-1297)
- 참여기관으로 인천테크노파크 참여로 인한 인천지역 PCB 기업 지원 시스템 구축
◦ 공동연구과제 발굴을 위한 워킹그룹 활동 (7그룹)
◦ 위원회 운영 및 개최
- 운영위원회 총 2회
◦ 글로벌 PCB 네트워크 구축
- JPCA SHOW 및 파빌리온 참가 (2012.6.13~2012.6.16)
- 2012년 한일 국제 심포지엄 (2012.11.1)
- 2013년 춘계 전문가 초청 국제 기술 심포지엄 (2013.5.23)
◦ 성과의 보급 및 확산
- 총 3회의 언론 홍보를 비롯한 총 19회의 기업체 홍보 실시
◦ 우수지원 사례
- 공정장비를 이용한 제품개발지원 18건, 기술지도 34건, 시험분석지원 847건
◦ 산학연 공종연구 추진 실적
- " 정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발" 등 18개 과제 수행
5. 최종 기반구축의 성관
◦ 전용공간의확보
- 당초 계획(827m²)대비 주관기관 23m²(1차년도), 참여기관 295m²(2차년도) 증가한 총 1.145m²로 확충하였음 (증가분 318m²)
- 주관기관 : Clean Room, 미세회로공정실, 레이져 드릴실, 분석실 및 사무실 구축
참여기관 : Clean 공정실 및 분석실 구축
◦ 장비구축 및 활용
- 레이져 비접촉식 노광기 설치완료(2009.6) 및 서비스 개시 (1차년)
- 신뢰성 및 SMT 관련 장비이전 설치(대학) (열충격기 외 6종)(2009.5) (1차년)
- 정면기, 자동라미네이터 설치완료(2009.9) 및 서비스 개시 (2차년)
- 현상기 설치완료(2010.4) 및 서비스 개시 (2차년)
- 에칭박리기 설치완료(2011.6) 및 서비스 개시 (3차년)
- UV 레이져드릴링 장비 설치완료(2013.3) 및 서비스 개시 (5차년)
- 마스크 얼라이너 설치완료(2010.4) 및 서비스 개시 (1차년)
- Spin coater, Wet station 설치완료(2009.12, 2009.9) (2차년)
- 패턴코팅장비 설치완료 (2010.4) 및 서비스 개시 (2차년)
- 가스부식시험기 설치완료 (2011.8) 및 서비스 개시 (3차년)
- 글로우 방전 방출 분광기 채널, X-ray 고분해능검출기 입고 및 설치 (2012.4) (4차년)
- 집속이온빔 시스템 업그레이드 설치 및 서비스 개시 (2013.4) (5차년)
- 장비활용으로 총 5,912건을 지원하였으며, 수익은 614,108(천원)임. (1차년~5차년)
◦ 교육, 워크샵, 세미나
- 교육 65회(재직자교육 41회), 기술세미나(교육회 포함) 52회(주관기관 39회, 참여기관 13회) (총 참여인원수 4,573명)
◦ 인력양성:
- 대학 정규과정으로 신소재공학과 학생을 대상으로 "PCB 공학", "PCB공학 및 실습" 각 3학점을 개설하였으며, 총281명의 학생이 수강
- 학생정규과정 현장실습은 방학기간에 실시되었으며, 실습기간은 각 8주(40일)로서 4학점이 부여되었고, 총 참여인원은 54명
- 정규과정 학생(4학년)의 졸업작품(Capstone Design) 6건을 진행하고 있으며, 졸업작품은 4학년 1, 2학기 총 2개 학기에 걸쳐 실시
◦ 정보활동 시스템 구축
- 전용 홈페이지 구축(09. 6. 1), 개편(11.9) 하였으며, 장비이용 안내 외에 PCB 불량해석 자료, 논문자료, 도서자료, 기술동향 자료, 업계소식 자료 등을 기업에 제공
- 참여기관은 독자적인 홈페이지를 개편하여 2010년 2월 재구축, 불량원인 분석 자료 및 일반 기술자료 제공
◦ 표준서 보급활동
- "LDI 장비 운영 표준서"에서 "Laser Drill 장비 운영 표준서"에 이르기까지 총 10종의 장비 운영 및 공정 표준서를 제작 및 보급
◦ 기술지도 및 지원
- 기술지도 및 자문 (145건), 미세회로 시험분석 지원(1,966건)
- 불량애로사항 77건 해결지원
- 수입금 41,924천원
◦ 산학연 PCB 산업발전 네트워크 구축
- "PCB 지원기관 협의회" 발족(운영주관: 한국전자회로협회(KPCA)) (2009.6.19)
- "경기도 PCB 산업혁신클러스퍼(IICC)" 발족 (2009.6.23)
- 경기도(경기과학기술센터) 주관 "산학협력연계망"구축사업에 참여 (2010.5.1~2013.12.31)
- 생산기술연구원 주관 "반월·시화 그린 IT 부품산업(PCB) 활성화 사업" 구축사업 수행 (2010.7.1~2011.2.28)
- "시화반월국가산단 산학융합지구조성사업" 참여하여 "PCB 대중소 동반성장" 사업 수행 (2011.4.1~2016.4.30)
- 인천 남동공단 PCB 기업 지원을 위하여 인천광역시 참여, 기업지원은 참여기관인 한국생산기술연구원이 전담(3차년)
- 2013년 정보통신연구기반구축사업 선정[PCB산업기술기반구축](2013.7.3) (관련공문:정보통신산업진흥원 산업기반팀-1297)
- 참여기관으로 인천테크노파크 참여로 인한 인천지역 PCB 기업 지원 시스템 구축(5차년)
◦ 공동연구과제 발굴을 위한 워킹그룹 활동 (총 34개 그룹)
- 참여기업 86개 기업, 참여기관 17개
◦ 위원회 운영 및 개최
- 운영위원회 및 장비도입위원회 총 11회 개최
◦ 글로벌 PCB 네트워크 구축
- (사)전자회로산업협회(KPCA)와 MOU 체결 (2011.8.22)
- 2011 대만 국제전자회로산업전 및 ECWC 학회 참가 (2011.11.9~11)
* TPCA 사무국과의 교류, ECWC논문 4건 발표
- JPCA 사무국 교류회 (2011.11.2)
- 2011 한일 국제 심포지엄 개최 (2011.11.3)
- 2012 PCB & Packaging 국제 기술 심포지엄 (2012.4.10)
- JPCA SHOW 및 파빌리온 참가 (2012.6.13~2012.6.16)
- 2012년 한일 국제 심포지엄 (2012.11.1)
- 2013년 춘계 전문가 초청 국제 기술 심포지엄 (2013.5.23)
5. 활용방안 및 기대효과
◦ 성과의 보급 및 확산
- 총 18회의 언론 홍보를 비롯한 총 140회의 기업체 홍보 실시
◦ 우수지원 사례
- 공정장비를 이용한 제품개발지원, 39건, 기술지도 145건, 시험분석지원 1,966건
◦ 산학연 공종연구 추진 실적
- " 정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발" 등 116개 과제 수행
◦ 수익금 발생 현황 : 921,469천원(1차년도 9,199천원, 2차년도 67,612천원, 3차년도 139,186천원, 4차년도 381,018천원, 5차년도 426,666천원; 집행액 252,339천원)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 3
• 요약서(초록) ... 4
• 목차 ... 9
• 제1장 기반구축 목표 및 내용 ... 11
• 제1절 최종 목표 및 내용 ... 11
• 1. 최종 목표 ... 11
• 2. 연차별 중점 추진내용 ... 13
• 제2절 당해연도 목표 및 내용 ... 16
• 1. 당해연도 기반구축 목표 ... 16
• 2. 당해연도 기반구축 내용 ... 17
• 제2장 사업추진 현황 ... 18
• 제1절 기반구축 추진 일정 ... 18
• 제2절 당해연도 추진 일정 ... 19
• 제3절 연차별 시설기자재 구축전략 ... 20
• 제4절 당해연도(5차년도) 사업결과의 자체평가 기준 및 항목 ... 22
• 1. 자체평가 기준 ... 22
• 2. 자체평가 항목 ... 22
• 제5절 목표 및 사업내용의 변경사항 ... 23
• 1. 1차년도 사업내용의 변경사항 ... 23
• 2. 2차년도 사업내용의 변경사항 ... 23
• 3. 3차년도 사업내용의 변경사항 ... 25
• 4. 5차년도 사업내용의 변경사항 ... 26
• 5. 5차년도 사업내용의 변경사항 ... 26
• 제3장 기반 구축 성과 ... 28
• 제1절 당해연도 성과 ... 29
• 1. 기반구축사업 추진 실적 요약 ... 29
• 2. 장비구축 및 활용 ... 29
• 3. 인력양성 ... 34
• 4. 정보활동 및 정보이용 ... 35
• 5. 표준서 보급 활동 ... 37
• 6. 기술지도 및 지원 ... 38
• 7. 추진체계 구축 ... 55
• 제2절 최종 사업추진 결과 ... 57
• 1. 전용공간 확보 ... 57
• 2. 장비구축 및 활용 ... 62
• 3. 인력양성 ... 103
• 4. 정보활동 및 정보이용 ... 113
• 5. 표준서 보급 활동 ... 117
• 6. 기술지도 및 지원 ... 119
• 7. 추진체계 구축 ... 124
• 8. 성과의 보급 및 확산 ... 138
• 9. 대표적 성과 사례 ... 141
• 10. 산학연 공동연구 추진 실적 ... 180
• 제4장 성과활용 방향 및 파급효과 ... 197
• 제1절 예상 파급효과 ... 197
• 1. 직접적 효과 ... 197
• 2. 간접적 효과 ... 198
• 제2절 자립화 계획 ... 199
• 1. 주관기관 ... 199
• 2. 참여기관 ... 202
• 제5장 당해연도 사업비 사용 현황 ... 203
• 부록 1. 참여연구원 및 사업비 변경 통보 내용 ... 206
• 부록 2. 중앙장비도입심의위원회 심의결과 통보 공문 ... 308
• 부록 3. 구축장비 상세내용 ... 318
• 부록 4. 구축장비의 이용절차 및 이용 대금 안내 ... 335
• 부록 5. 교육실적 상세내용 ... 338
• 부록 6. 강의계획서 ... 391
• 부록 7. 정보구축 상세내용 ... 394
• 부록 8. 경기도 PCB IICC 회원사 ... 402
• 부록 9. 고부가 PCB 공동연구기반구축사업 운영규정, 1차 2차 3차 4차 5차 운영위원 ... 404
• 부록 10. 보급확산 관련 자료 ... 425
• 부록 11. 업체 및 센터 방문일지 ... 444