초록 ▼

○ 최근 전기도금공정 RTA(Real Time Analyzer)와 같은 자동화 제어시스템 기술적용이 급속히 확산되고 있는 추세다. 이것은 인쇄회로기판이나 반도체 전기화학적 동 도금공정에 적합한 자동분석 기술로서 전기화학적 자동분석기기 전체적으로 도금액 성분의 농도분석과 도금액 성능의 모니터링을 동시에 수행할 수 있다.

○ 높은 신뢰성이 요구되는 휴대폰이나 정보통신 서버, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기의 핵심부품으로 사용되는 플렉시블 인쇄회로기판 동도금, 반도체 도금공정에는 도금액 오염이 없어야 하며 불량

○ 최근 전기도금공정 RTA(Real Time Analyzer)와 같은 자동화 제어시스템 기술적용이 급속히 확산되고 있는 추세다. 이것은 인쇄회로기판이나 반도체 전기화학적 동 도금공정에 적합한 자동분석 기술로서 전기화학적 자동분석기기 전체적으로 도금액 성분의 농도분석과 도금액 성능의 모니터링을 동시에 수행할 수 있다.

○ 높은 신뢰성이 요구되는 휴대폰이나 정보통신 서버, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기의 핵심부품으로 사용되는 플렉시블 인쇄회로기판 동도금, 반도체 도금공정에는 도금액 오염이 없어야 하며 불량을 최대한 줄여야 한다. RTA 도금액 자동분석 및 보급시스템은 종래의 박리 석출을 반복하는 10년 전에 사용되었던 종래의 수동적 분석방법인 CVS 분석방법보다 도금액의 이상 유무를 조기에 감지하기 때문에 훨씬 효과적이다.

○ 새로이 개발한 RTA 전기화학적 첨단도금공정 제어시스템은 전기도금공정에 고도의 숙련된 분석담당자나 고가의 표준용액도 필요가 없으므로 생산성 10% 이상 향상과 도금인력의 감소에 의한 원가절감 효과가 기대된다. 더구나 이동통신용 휴대전화 플렉시블 인쇄회로기판의 비어홀이나 반도체 관통 실리콘 비아 동 도금공정에 효과적으로 적용할 수 있을 것으로 사료된다.

○ TSV(Through Silicon Via) 패키지 방식은 웨이퍼나 다이의 패드 뒷면에서 수직으로 구멍(via)을 뚫어 전기적으로 연결하여 패키지를 제조한다. 이러한 TSV는 앞면에 빛을 흡수하거나 발산하는 광소자와 여러 개의 칩이 집적되는 System in package, Chip stack MCM에 사용할 수 있다. TSV 패키지 방식을 사용하면 패키지 면접과 높이를 축소할 수 있어서 많은 이점이 있으나 아직 초기 단계라서 공정안정화가 필요하다.