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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-04-04 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=87c000e4b5b5454ba51ceafe6b3926c1&fileSn=1&bbsId= |
○ 최근의 정보통신용 이동통신기기는 소형 휴대형으로 개발되고 있다. 종래의 단자와 핀의 리드프레임 부품과는 달리 미세전류(㎃)를 사용한다. 반도체와 프린트기판을 일체화 하는 칩 스케일 패키지(CSP)에 내장하여 솔더 접합을 한다. 접합부는 열과 전기적인 저항차이는 잡음이나 화면 떨림의 직접적인 원인이 되며 고주파 신호전송에 큰 영향을 주기 때문에 솔더 재료와 접합부의 신뢰성 확보가 가장 우선이다.
○ 무연솔더에 합금으로 함유된 구리는 강도를 향상시키지만 점성을 증가시키고 고드름 같은 솔더 뿔을 만들므로
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