초록 ▼

1. 최종 목표
솔더 페이스트는 금속분말과 플럭스의 혼합물로서 고온에서 용응시켜 통신기기, 전자, 반도체의 PCB 기판과 부품을 전기적, 기계적으로 접합시키는 매개체로서 본 연구에서는 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 솔더 페이스트에 대하여 기존의 유연솔더 페이스트 대비 퍼짐성 등 85% 수준 및 신뢰성(RS D 0026)을 만족하고자 한다.
2. 신뢰성 저해요인 정밀진단 내용
WEEE 및 ROHS에 따른 환경규제에 대비하기 위하여 수년 전부터 기존의 유연솔더를 대체할 수 있는 무연솔더에 대한 연구를 외국에서 다수 수행

1. 최종 목표
솔더 페이스트는 금속분말과 플럭스의 혼합물로서 고온에서 용응시켜 통신기기, 전자, 반도체의 PCB 기판과 부품을 전기적, 기계적으로 접합시키는 매개체로서 본 연구에서는 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 솔더 페이스트에 대하여 기존의 유연솔더 페이스트 대비 퍼짐성 등 85% 수준 및 신뢰성(RS D 0026)을 만족하고자 한다.
2. 신뢰성 저해요인 정밀진단 내용
WEEE 및 ROHS에 따른 환경규제에 대비하기 위하여 수년 전부터 기존의 유연솔더를 대체할 수 있는 무연솔더에 대한 연구를 외국에서 다수 수행하여 Sn-3Ag-0.5Cu계가 개발되었으며, 당사에서도 중온계 Sn-Bi-ln-Cu계 무연솔더를 개발하였으나 무연솔더는 유연솔더보다 융점이 높은 것이 한계였다. 이에 저융점 Sn-Bi-ln-Cu계 무연솔더를 자체 개발하였으나 접합부 적용 시 퍼짐성이 부족하고, 신뢰성 평가자료가 부족하여 시장진입이 어려운 실정이다.
3. 고장원인분석 및 대처결과
- 저융점 Sn-Bi-Cu-ln계 솔더 접합부의 가속시험을 수행하여 접합부를 분석하고 퍼짐성을 개선하여 신뢰성 평가 실시함
- 솔더 퍼짐성 시험 후 퍼짐에 미치는 영향인자를 분석하여 플럭스 함량을 조정함.
- 기존 무연솔더 신뢰성 평가규격(RS D 0026)에 근거한 신뢰성 평가를 실시함
- 사용환경에 따라서 사용수명의 차이가 있을 수 있지만 본 평가 결과에 의해 신뢰수준 90%에서 B10수명 7년을 보장함
4. 신뢰성 적용결과(사업전ㆍ후 정량적 비교)
신뢰성 평가 후 국내 대기업체 컴퓨터, 휴대전화, BCA 반도체 업체에 승인되어 납품 진행.
5. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
- 기술적 : 솔더 페이스트 국산화로 수입대체 효과, 선진기술 조기구축, 부품ㆍ소재기업 확보 솔더 페이스트 세계시장 조기 진출로 수출효과 큼
- 환경적 : 청정용 무세척 무연 솔더 페이스트 및 환경친화적 신뢰성 확보로 LCA평가 가능
6. 적용분야
- 솔더 수요 기업체 홍보를 통한 신뢰성 향상제품 매출증진

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 최종보고서 제출서 ... 2
• 제출문 ... 3
• 부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록 ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 연구배경 ... 6
• 제 1 절 연구 필요성 ... 6
• 제 2 절 이론적 배경 ... 7
• 제 2 장 연구 목표 및 연구 내용 ... 26
• 제 1 절 연구 목표 ... 26
• 제 2 절 연구 내용 ... 26
• 제 3 장 연구 결과 ... 27
• 제 1 절 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 무연솔더 개선 및 특성 분석 ... 27
• 제 2 절 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 무연솔더 융점평가 ... 29
• 제 3 절 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 무연솔더 퍼짐성 분석 ... 31
• 제 4 절 Sn-Bi-Cu-In계 무연솔더 강도평가 ... 32
• 제 5 절 저융점 Sn-Bi-Cu-In계 무연솔더 신뢰성 평가 ... 35
• 제 4 장 결론 ... 54