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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-05-26 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=44432ef350d44b9f970fda8ec69ffb92&fileSn=1&bbsId= |
레이저 가공분야 전체 동향으로서, 2008년도는 세계경제 불황 때문에 큰 감소로 돌아섰고, 2009년은 더욱 확대되어 엄청난 침체를 나타냈다. 2009년도 후반부터 반도체업계, 액정업계에서는 경기회복 조짐도 보여, 2190억 엔이었던 생산액은 2010년도에는 3406억 엔이었다. 2011년도의 시장규모는 3755억 엔으로서, 과거 최고였던 2007년도 수준에 비하면 80%정도이다.
레이저용접에 있어서는 지금까지 CO2레이저와 YAG레이저가 중심이었지만, 고출력으로 빔(beam)품질을 향상시킨 디스크레이저나 파이
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