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NTIS 바로가기등록일자 | 2015-09-18 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=e5dff46f9f4a4bf6978bb36bcb9fe2a6&fileSn=1&bbsId= |
○ 크롬은 음극의 전류밀도가 현격히 낮기 때문에 8~16%만 전착된다. 이외에도 전기도금 공정에서 많은 유독가스가 발생하는데, 장기간 생물이나 인체에 축적되기 때문에 전세계적으로 이러한 6가 크롬도금을 대체할 도금기술이 활발히 개발되고 있다.
○ 2015년 중국의 Yu Liang 등은 크롬도금 대체용 고경도 Ni-B 복합도금층의 구조와 내마모성을 밝혔다. 니켈기반 도금피막의 결정립을 미세화시키고 경도를 높이기 위해 디메틸아민보란을 니켈도금 피막 내부에 전착시켰다. 전착된 Ni-B합금도금을 전착시켜 열처리
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