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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-10-13 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=3f2ca98914bb489fad15dacea57e5f9d&fileSn=1&bbsId= |
○ 본 특허는 열전도도가 향상된 핫멜트 접착제, 그 접착제의 사용 및 그 접착제 조성물을 사용하여 열전도도가 개선된 제품의 생산방법과 관련이 있다. 본 특허의 접착제 조성물은 적어도 하나의 (공)중합체와 다른 충전재들의 결합으로 구성된다. ○ 전도성 접착제는 전기전도성 혹은 열전도성을 갖는 접착제로 금속 및 반도체 집적소자, 평판디스플레이, 광전도 소자 등의 접착에 이용된다. 종래에는 전도성이 필요한 접합부위에 납땜, 용접 등이 사용되었으나, 가공온도가 높고, 접합물의 신뢰성이 낮아서 이를 대체하기 위하여 접착력과 전도성
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