초록 ▼

1. 분석자서문

나노 기술과 3D 프린팅 기술의 만남은 기능이 다양하고 복잡한 3D 구조체를 제조할 수 있는 잠재력과 많은 기회를 제공한다. 본 리뷰는 마크로 또는 마이크로 사이즈의 3D 나노복합체를 제조하는 다양한 3D 프린팅 기술들을 소개하고 최신의 3D 프린팅 기술들의 특징(해상도, 장점들, 제한 사항들)과 프로세스 조건들 그리고 사용되는 재료들에 대해 자세히 다룬다. 다양한3D 프린팅 기술을 이용하여 금속 또는 탄소나노물질들을 고분자 또는 수화젤에 넣어 마이크로 사이즈의 복합체를 만드는 내용을 주로 논의하였

1. 분석자서문

나노 기술과 3D 프린팅 기술의 만남은 기능이 다양하고 복잡한 3D 구조체를 제조할 수 있는 잠재력과 많은 기회를 제공한다. 본 리뷰는 마크로 또는 마이크로 사이즈의 3D 나노복합체를 제조하는 다양한 3D 프린팅 기술들을 소개하고 최신의 3D 프린팅 기술들의 특징(해상도, 장점들, 제한 사항들)과 프로세스 조건들 그리고 사용되는 재료들에 대해 자세히 다룬다. 다양한3D 프린팅 기술을 이용하여 금속 또는 탄소나노물질들을 고분자 또는 수화젤에 넣어 마이크로 사이즈의 복합체를 만드는 내용을 주로 논의하였다. 잉크젯 기반 프린팅 기술, 압출 기반 프린팅 기술, 마이크로 스테레오리소그래피(micro-stereolithography), powder-bed 기술들이 조직공학, 재생의약, microfluidics, 랩온어칩, 그리고 microelectromechanical systems(MEMS) 응용을 위한 3D 복합체 제조를 위해 사용되고 있다. 한편 기존의 3D 프린팅 기술의 발전과 더불어 재료 기술의 발전이 동시에 이루어질 때 3D 프린팅 기술과 나노 기술을 이용한 3D 복합체 제조 기술은 한층 더 발전할 것으로 기대하게 된다.1

2.목차

1. 서론

2. 나노복합체의 준비 전략, 성질, 장점들

3. 평면 또는 얇은 3D 특색을 지닌 나노복합체의 프린팅

4. 3D 프린팅 기술들

4.1. 기존의 3D 프린팅 기술

4.1.1. Powder-bed 기술(Binding-based 잉크젯 프린팅)

4.1.2. Micro-stereolithography(MSL) 기술

4.1.3. Dynamic-Optical-Projection Stereo-lithgraphy(DOPsL) 기술

4.2. 압출 기반(Extrusion-Based) Direct-Write 접근을 통한 3DP

4.2.1. Direct-Write(DW) Assembly-유동학적으로 조절된 잉크의 3DP

4.2.2. Fuesed Deposition Modeling(FDM) or Heat-Assisted 3DP

4.2.3. Liquid Depostion Modelling(LDM) 또는 Solvent-Cast 3DP(SC-3DP)

4.2.4. Conformal 3DP(C-3DP)

4.2.5. UV-Assisted 3DP(UV-3DP)

5. 나노물질 용액을 이용한3D 프린팅

6. 결론과 전망

References

[1] R.D. Farahani, M. Dube, D. Therriault, Adv. Mater. 2016, 28, 5794.

[2] M. Cima, E. Sachs, L. Cima, J. Yoo, S. Khanuja, S. Borland, B. Wu, R. Giordano, presented at Solid Freeform Fabr. Symp. Proc, Austin, TX, USA, 1994.

[3] K. Leong, C. Cheah, C. Chua, Biomaterials 2003, 24, 2363.

[4] Design magazine that publishes the latest news in the fields of design, technology, architecture and art: http://www.designboom.com/technology/nanoscribe­nanoscale­3d­printed­microstructures/; accessed: July 2015.

[5] a) R. Engelke, G. Engelmann, G. Gruetzner, M. Heinrich, M. Kubenz, H. Mischke, Microelectron. Eng. 2004, 73, 456;

b) J. D. Pitts, P. J. Campagnola, G. A. Epling, S. L. Goodman, Macromolecules 2000, 33, 1514.

[6] C. Ladd, J. H. So, J. Muth, M. D. Dickey, Adv. Mater. 2013, 25, 5081.

[7] M. Feldmann, A. Waldschik, S. Büttgenbach, Proc. Microelectronics: Design, Technology, and Packaging III, MEMS, and Nanotechnology, SPIE, 6798, 11, 2007.

[8] A. Yamada, F. Niikura, K. Ikuta, J. Micromech. Microeng. 2008, 18, 025035.

[9] S. Z. Guo, F. Gosselin, N. Guerin, A. M. Lanouette, M. C. Heuzey, D. Therriault, Small 2013, 9, 4118.

[10] L. L. Lebel, B. Aissa, M. A. E. Khakani, D. Therriault, Adv. Mater. 2010, 22, 592.

※ 이 자료의 분석은 웬조의과대학의 이배훈님께서 수고해주셨습니다.