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NTIS 바로가기등록일자 | 2006-05-15 |
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출처 | KOSEN-코센리포트 |
URL | https://kosen.kr/info/kosen/404505 |
문서암호 : www.kosen21.org
1. 분석자 서문
(1) 마이크로 전기산업은 엄청난 집적밀도를 갖는 초대형 회로 기판(ULSI) 제작을 위한 해결책을 찾기 위해 고심하고 있다. 기존 다층 회로에서 사용되는 금속/비유전체의 조합인 Al/SiO2의 대안으로 높은 전도도를 갖고 있는 구리는 성공적으로 알루미늄을 대체하고 있지만, 저유전체 물질의 개발은 여전히 필요한 시점이다. (2) 계면활성제 존재 하에서 질서도가 높은 중립다공질 (OMMs) 합성의 성공은 다공성 재료분야에서의 큰 획을 긋는 사건이다. OMMs
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