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고성능 RTP 장비개발 (I) 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국전자통신연구원
Electronics and Telecommunications Research Institute
연구책임자 김보우
참여연구자 김윤태 , 전치훈 , 장원익 , 권오균 , 정기로 , 이두영 , 이영수 , 안성호
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1989-06
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 한국전자통신연구원
Electronics and Telecommunications Research Institute
등록번호 TRKO200200002999
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 금속 열처리.반도체 소자.반도체 장비.텅스템 할로겜 램프.열산화.열질화.활성화 공정.RTPC RAPID THERMAL PROCESS.SEMICONDUCTOR DEVICE.SEMICON.EQUIPMENT.TUNGSTEIN HALOGEN LAMP.THERMAL OXIDATION.THERMAL NITRIDATION.ACTIVATION PROCESS.

초록 ▼

급속열처리 장비는 최근에 개발되어 사용되어 지고 있는 반도체 열처리 장비로서, 외국의 주요 반도체 공정장비 업체에서 다양한 장비모델을 생산하여 공급하고 있고, 국내의 대부분의 반도체 소자 업체에서도 막대한 계산을 투입하여 수입 사용하고 있다. 그러나 국내에서는 아직 이에 대한 연구개발이 활발하지 못하여 실험실 수준을 벗어나지 못하고 있고, 개발된 시스템의 성능과 신뢰도가 외국제품에 비해 아주 떨어져 현재까지 상품화되지 못하고 있다. 본 연구에서는 차새대 열처리 장비로 대두되고 있는 급속 열처리 장비의 구조와 특성의 조사, 분석, 공

목차 Contents

  • 제1장 서 론...15
  • 제2장 RTP기술현황분석...18
  • 제1절 연구사례 및 특징...19
  • 제2절 급속가열기구 분석...22
  • 제3절 열산화 및 열질화 공정의 기구...35
  • 제3장 RTP공정연구...45
  • 제1절 이온주입 단결정 실리콘의 급속 열처리...46
  • 제2절 이온주입 다결정 실리콘의 급속 열처리...58
  • 제3절 절연박막의 형성 및 열처리...61
  • 제4절 실리사이드 형성 및 열처리...71
  • 제5절 PSG & BPSG Reflow...77
  • 제6절 Metal Alloying...81
  • 제4장 RTP장비의 구조 및 특성분석...88
  • 제1절 구성 및 개요...88
  • 제2절 모듈별 특성분석...91
  • 제3절 기존장비의 성능 및 특성분석...137
  • 제5장 RTP시스템의 설계및 제작...161
  • 제1절 시스템 구성개요...161
  • 제2절 반응로 및 열원...161
  • 제3절 온도감지징치...168
  • 제4절 가스공급계...179
  • 제5절 진공시스템...180
  • 제6절 웨이퍼 반송장치...189
  • 제6장 제어기설계 및 제작...193
  • 제1절 제어시스템의 구성 및 제작...193
  • 제2절 온도제어부...202
  • 제3절 가스,압력 및 웨이퍼 운송제어...207
  • 제4절 Software...213
  • 제7장 결 론...217
  • 참고문헌...219

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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