초록 ▼

인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해 구리도금에 의한 스로홀 도금으로하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성있는 회로 제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전부가 서브트랙티법에 의해 제작되고 있으며, 이에 필요한 무전해 구리도금액은 거의다 수입에 의존하고 있으므로 이에 대응할 수 있는 무전해 구리도금액 개발을 목적으로 하였다. 욕의 기본성분을 황산구리 10 g/1, EDTA.2Na 40 g/1, 포르

인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해 구리도금에 의한 스로홀 도금으로하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성있는 회로 제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전부가 서브트랙티법에 의해 제작되고 있으며, 이에 필요한 무전해 구리도금액은 거의다 수입에 의존하고 있으므로 이에 대응할 수 있는 무전해 구리도금액 개발을 목적으로 하였다. 욕의 기본성분을 황산구리 10 g/1, EDTA.2Na 40 g/1, 포르말린 3ml/1, 수산화나트륨 소정 pH를 위해 필요한 양으로 하고, 각종 도금촉진제 안정제 및 계면활성제를 첨가해서 이들의 분극곡선을 측정하여 도금속도의 척도로 삼았으며 또한 이들 첨가제의 농도변화에 따른 도금속도를 측정하여 최적조건을 얻었다. 안정제는 α,α'-α-ipyridyl이 좋았으나 NaSCN 과 혼합 사용하는 것이 더욱 좋았고, 계면활성제는 pyridine이 좋은 결과를 나타냈으며, 계면활성제는 PEG 4000 이 좋은 결과를 나타냈다.

Abstract

Printed circuit board is increasing amount of production, number of layer and density of circuit area according to development of electronic industries.
Connecting a circuit to other circuits is formed by electroless copper plating that is called through-hole plating.

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...2
• 요약문 ...3
• SUMMARY ...5
• 목차 ...7
• 그림목차 ...10
• 표목차 ...12
• 1.서론...13
• 1.1 머릿말...13
• 1.2 인쇄회로기판의 종류 및 생산현황...13
• 1.3 인쇄회로기판의 발전과정...26
• 1.4 인쇄회로기판 제조용 무전해구리도금액의 문제점...28
• 1.5 무전해구리도금액의 조성...31
• 1.6 작업조건...43
• 1.7 연구범위 및 목적...45
• 2. 실험방법...46
• 2.1 도금액 제조 및 도금소지...46
• 2.2 소지의 전처리...46
• 2.3 도금장치 및 분극곡선측정...48
• 2.4 도금속도의 측정...50
• 2.5 도금두께의 측정...50
• 2.6 밀착력 측정...50
• 2.7 도금액의 안정성 측정...51
• 2.8 도금표면관찰...51
• 3. 결과 및 고찰...52
• 3.1 첨가제에 따른 분극곡선의 특성과 도금속도...52
• 3.2 안정제의 영향...56
• 3.2.1 안정제가 욕의 안정도에 미치는 영향...56
• 3.2.2 안정제 첨가욕의 pH와 도금속도...58
• 3.2.3 도금속도에 미치는 안정제 농도의 영향...61
• 3.2.4 안정제에 따른 도금욕의 안정성...63
• 3.3 촉진제 영향...65
• 3.3.1 촉진제 첨가욕의 pH와 도금속도...65
• 3.3.2 도금속도에 미치는 촉진제 농도의 영향...67
• 3.3.3 $\alpha,\; \alpha^'$ - dipyridyl이 첨가된 기본액에 촉진제를 첨가했을 때의 영향...69
• 3.4 액의 안정성 및 도금속도에 미치는 계면활성제의 영향...71
• 3.5 도금속도에 미치는 온도의 영향...74
• 3.6 첨가제가 밀착성에 미치는 영향...76
• 3.7 여러가지 첨가제 첨가욕의 pH변화에 따른 도금속도의 영향...78
• 3.8 도금층의 표면상태...79
• 4. 결 론...84
• 참고문헌...85
• 부 록...87