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PCB의 High A/R Hole용 무전해 화학동 수평장비 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 두손산업(주)
연구책임자 조윤철
참여연구자 김재광 , 임진규
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2008-08
과제시작연도 2007
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 한국산업기술평가원
등록번호 TRKO201000006831
과제고유번호 1425041956
사업명 중소기업기술혁신개발
DB 구축일자 2015-01-08
키워드 무전해 화학동.미세홀속 도금.수평도금장비.

초록 ▼

전자기기의 소형화 및 고기능 추세에 따라 PCB도 고밀화 되고 있으며 PCB의 다층화,미세홀 에따른 High Aspect Ratio Hole의 PTH(Plating Through Hole)가 중요한 기술로 부각되고 있다. 본 개발기술 과제는 PCB의 High A/R Hole(10이상) 속 도금을 목표로하는 무전해 화학동 수평도금 장비를 개발 하고져 한다.
PCB의 층간통전 및 부품 Mounting을 위해 홀속에 유산동 전해도금을 하는데 전해 도금전에 전도성을 부여하기위한 무전해 도금 장비의 요소기술은 수많은 High A/R H

목차 Contents

  • 제출문 ...1
  • 요약서(초록) ...2
  • 목차 ...3
  • 제1장 서론 (기술개발의 개요) ...4
  • 제1절 개발대상기술(또는 제품)의 중요성(필요성) ...4
  • 제2절 국내외 관련기술의 현황(시장규모 포함) ...4
  • 제3절 기술개발시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ...5
  • 제2장 본론 (기술개발 내용 및 방법) ...6
  • 제1절 기술개발 목표 및 세부내용(계획) ...10
  • 제2절 세부개발내용 및 방법(실적) ...11
  • 제3절 실험데이타, 도면, 인증서 등 실물사진(구입기자재, 연구시작품, 개발제품 등) ...12
  • 제3장 결론 ...38
  • 제1절 계획대비 실적 및 성과 ...38
  • 제2절 향후 개선 사항 ...40
  • 제3절 적용분야 및 기대효과 ...40

참고문헌 (25)

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