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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술연구원 Korea Institute Of Science and Technology |
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연구책임자 | 김영호 |
참여연구자 | 유진 , 정태경 , 김용식 , 김성태 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1990-07 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학기술연구원 Korea Institute Of Science and Technology |
등록번호 | TRKO200200003529 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 박막다층모듈.전자패키징.박막의 접착력.필접착력 측정.에칭.Thin Film Multilayer Module.Electronic Pacaging.Thin Film Adhesion.Peel Adhesion Test.Etching. |
반도체 소자가 고성능화 되고 고집적화 됨에 따라 칩들 자체 도는 칩과 외부를 전기적으로 사호연결시켜 주는 역할을 하는 패키징 구조의 향상이 요구되었다. 패키징 구조의 고밀도화, 고속도화를 이룩할 수 있는 최상의 방법은 박막기술을 이용하는 것이다. 박막기술을 이용하면 선폭을 줄일수 있어 고밀도의 회로를 제조할 수 있으며 전도체로 Cu로 사용하고 절연체로 유전상수가 작은 Polyimide를 사용하므로 속도, 효율이 향상된다. 본 연구의 목적은 박막공정을 이용하여 다층패키징 모듈을 제조하는데 필요한 기본 기술을 개발하는 것인데 1차년도에
Unit processes to fabricate single layer thin film packaging modules have been studied. First the substrate for thin film deposition were cleaned chemically.
E-beam evaporation and sputter deposition technologies were used as thin film deposition. The adhesion between thin film and substrate was
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