초록

개발목표
계획 :
- MLC 표면에 저항 소재 박막을 증착시키고 이를 미세회로 형태로 패터닝하여 200 ohm 이상의 저항을 유지할 수 있는 고신뢰성 박막형 저항체 개발 및 신뢰성 평가
실적 :
- TaN 박막 저항 소재 및 박막 증착 공정 개발
- TaN 박막 저항을 적용하여 패터닝 공정으로 미세회로를 구성한 12인치 크기의 Probe Card 개발
- TaN 박막 저항의 특성/성능 및 내구성/신뢰성 평가

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 산연기술개발사업 최종보고서 ... 2
• 제출문 ... 3
• 요약서(초록) ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 7
• 제 1 절 사업 개요 ... 7
• 제 2 절 개발 필요성 ... 8
• 제 3 절 관련기술 현황 ... 9
• 1. 국내 현황 ... 9
• 2. 국외 현황 ... 9
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 11
• 제 1 절 기술개발 목표 및 내용 ... 11
• 1. 최종목표 ... 11
• 2. 1차년도 세부 개발내용 ... 11
• 3. 2차년도 세부 개발내용 ... 12
• 4. 사업계획서 대비 변경사항 ... 12
• 제 2 절 세부 계획 및 개발 내용 ... 17
• 1. 선행기술 조사 및 분석 ... 17
• 2. 박막 저항 소재 개발 및 증착 공정 최적화 연구 ... 21
• 3. MLC 표면 개질 연구 ... 35
• 4. TaN 박막의 특성 평가 ... 42
• 5. TaN 박막의 내구성 평가 ... 51
• 6. DRAM Probe Card 제작을 위한 박막 저항 미세회로 설계 및 제작 ... 54
• 7. 박막 회로 저항을 적용한 12 inch 크기의 Probe Card 제작 ... 62
• 8. TaN 박막 회로 저항의 특성 및 성능 평가 ... 70
• 9. TaN 박막 회로 저항의 내구성 평가 및 고장분석 ... 86
• 10. TaN 박막 회로 저항의 신뢰성 평가 ... 93
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 96
• 제 1 절 기술개발 성과 및 기대효과 ... 96
• 1. 기술개발 성과 ... 96
• 2. 기대효과 ... 96
• 제 2 절 개발기술 활용방안 ... 97
• 제 3 절 제품화 및 양산․마케팅 계획 ... 97
• 1. 주요 핵심 기술 및 차별화 전략 ... 97
• 2. 제품화 계획 ... 98
• 3. 양산 및 마케팅 계획 ... 98
• 별첨2 ... 121
• 별첨4 ... 129