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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국P.C.B연구조합 PCB Association |
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연구책임자 | 이진호 |
참여연구자 | 김충렬 , 권이장 , 오춘환 , 최성순 , 박종서 , 신선철 , 손주인 , 김진명 , 곽찬규 , 장욱 , 문형원 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1992-12 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국P.C.B연구조합 PCB Association |
등록번호 | TRKO200200005328 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 박판 인쇄 회로 기판.Thin Printed Circuit Board. |
(연구개발목표)
260℃,20sec 동안의 내열성을 0.4
(연구개발내용)
박판 성형기술,LAY-UP방법,재료의 치수변화연구,박판또는 기술,박판 PCB의 운반,보관 RACK검토 및 신뢰성 TEST 항목 및 방법연구
(연구결과)
상기 개발내용에 관하여 연구시행 결과 온도 및 상대습도에 따른 PHOTO TOOL 의 치수변환 DATA를 확보하였으며 정면시 최적조건 (연마제농도 15V%, CONVEYOR SPEED 2.0 m/min)을 확립하였음 또
The Thin Printed Circuit Board which we have developed are necessary to fulfill the needs of the consumer who wish to have a lighter, thinner, shorter and smaller electronic devices, we developed the 4 Layer board of which the thickness is 0.4
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