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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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연구책임자 | 장도연 |
참여연구자 | 노병호 , 김만 , 이규환 , 차수섭 , 이상열 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1993-08 |
주관부처 | 과학기술부 |
과제관리전문기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
등록번호 | TRKO200200006236 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 포토에칭.전주.동도금.스루홀도금.내부응력.분극곡선.균일전착성.Photo Etching.Electroforming.Copper Plating.Through Hole Plating.Internal Stress.Polarization Curve.Throwing Power. |
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 동도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과 다음과 같은 결과를 얻었다. \\ 1. 에칭 깊이는 선폭이 커짐에 따라 증가하여 50μm에서 4-5μm/분, 75μm에서 6-7.5μm/분 이었다. \\ 2. 에칭 Factor는 약 1.2-2.0의 범위를 가졌으며 선폭이 클수록 증가하였다. \\ 3. 60μm 선폭을 양면 에칭한 결과 30μm로 에칭 가능하였다. \\ 4. 각종 동도금액의 균일전착성은 -20~ +20% 범위였으며 피로인산동욕이 가장
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