초록 ▼

SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 동도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과 다음과 같은 결과를 얻었다. \\ 1. 에칭 깊이는 선폭이 커짐에 따라 증가하여 50μm에서 4-5μm/분, 75μm에서 6-7.5μm/분 이었다. \\ 2. 에칭 Factor는 약 1.2-2.0의 범위를 가졌으며 선폭이 클수록 증가하였다. \\ 3. 60μm 선폭을 양면 에칭한 결과 30μm로 에칭 가능하였다. \\ 4. 각종 동도금액의 균일전착성은 -20~ +20% 범위였으며 피로인산동욕이 가장

SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 동도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과 다음과 같은 결과를 얻었다. \\ 1. 에칭 깊이는 선폭이 커짐에 따라 증가하여 50μm에서 4-5μm/분, 75μm에서 6-7.5μm/분 이었다. \\ 2. 에칭 Factor는 약 1.2-2.0의 범위를 가졌으며 선폭이 클수록 증가하였다. \\ 3. 60μm 선폭을 양면 에칭한 결과 30μm로 에칭 가능하였다. \\ 4. 각종 동도금액의 균일전착성은 -20~ +20% 범위였으며 피로인산동욕이 가장 양호하였다. 또한 이는 분포곡선의 기울기와 관련이 있었다. \\ 5. 균일전착성이 좋을수록 Through Hole 내부의 도금이 증가하였다. \\ 6. 미세선폭의 도금 현상은 균일전착성과 무관하였고 피로인산동에서 가장 좋은 결과를 보였다.

목차 Contents

• 제 1 장 서론...15
• 제 2 장 Photoetching...17
• 2.1 문헌고찰...17
• 2.1.1 화성피막 형서에 의한 밀착성 향상...18
• 2.1.2 부식조건...20
• 2.1.3 노즐의 oscillation...26
• 2.1.4 부식억제제...29
• 2.2 실험방법...30
• 2.2.1 master 제작...32
• 2.2.2 Photoetching용 재료...33
• 2.2.3 Cleaning...33
• 2.2.4 PR 도포...33
• 2.2.5 노광...34
• 2.2.6 현상...36
• 2.2.7 Hard bake...36
• 2.2.8 에칭...36
• 2.2.9 PR 박리...37
• 2.2.10 Etching factor 측정...37
• 2.3 결과 및 고찰...38
• 2.3.1 단면에칭...38
• 2.3.2 양면에칭...57
• 2.4 결론...61
• 제 3 장 Electroforming 기초연구...62
• 3.1 실험방법...62
• 3.1.1 도금액...62
• 3.1.2 분극시험...62
• 3.1.3 Hull cell 시험...65
• 3.1.4 내부응력...65
• 3.1.5 결정조직 및 표면형상...68
• 3.1.6 Through hole 도금...68
• 3.1.7 미세 선폭 도금...70
• 3.2 결과 및 고찰...70
• 3.2.1 분극곡선...70
• 3.2.2 균일전착성 시험...75
• 3.2.3 내부응력...80
• 3.2.4 결정조직 및 표면형상...84
• 3.2.5 Through hole 도금...94
• 3.2.6 미세 선폭의 도금...94
• 3.3 결론...101
• 참고문헌...102