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[국가R&D연구보고서] 전력용반도체 Module Package 설계 및 제조기술에 관한 연구(III)
Development of Design and Fabrication Technologies for Power Semiconductor Modules(III) 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국전기연구원
Korea Electrotechnology Research Institute
연구책임자 민원기
참여연구자 김은동 , 박종문 , 김남균 , 김상철 , 이승환 , 송종규 , 김광희 , 윤동현 , 백준영 , 이근혁 , 최연식
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1996-12
주관부처 과학기술부
연구관리전문기관 한국전기연구원
Korea Electrotechnology Research Institute
등록번호 TRKO200200009661
DB 구축일자 2013-04-18

초록

50A급 전력 다이오드 칩 2개를 탑재한 다이오드 모듈을 설계하고 제작하였으며 600V/50A급 IGBT 및 다이오드 칩을 병렬로 탑재하는 IGBT 모듈을 설계하고 사용되는 소재를 모듈의 특성에 맞도록 선정 하고 모델링을 통하여 설계하였다. 모듈의 설계 분야에서는 칩에서 발생하는 열의 방출과전류 및 전압 내량을 고려하여, Cu, 터미날, Mo판, AlN 세라믹 기판 및 Cu 열보상판의 두께와 단면적을 정하였다. 열해석 프로그램인 Cosmos/M을 이용하여 칩의 접합부의 온도 및 모듈 내의 온도분포를 모의 실험으로 조사한 결과 모듈을

목차 Contents

  • 제 1 장 서 론...11
  • 제 2 장 다이오드 및 IGBT모듈 패키지 기술...15
  • 2.1 모듈 패키지 개발 현황과 전망...15
  • 2.2 실장 재료...47
  • 2.3 전력용반도체 모듈 열설계...65
  • 제 3 장 모듈 공정 및 제작...115
  • 3.1 다이오드 모듈 제작...115
  • 3.2 IGBT 모듈 제작...124
  • 제 4 장 시제품 다이오드 모듈의 특성평가...134
  • 4.1 다이오드 모듈의 전기적 특성평가...134
  • 4.2 다이오드 모듈의 신뢰성 시험...141
  • 4.3 IGBT 모듈의 전기적 특성평가...142
  • 4.4 IGBT 모듈의 신뢰성 시험...150
  • 4.5 열저항 측정...151
  • 제 5 장 결 론...167
  • 참고문헌...168

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참고문헌 (25)

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