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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전기연구원 Korea Electrotechnology Research Institute |
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연구책임자 | 민원기 |
참여연구자 | 김은동 , 박종문 , 김남균 , 김상철 , 이승환 , 송종규 , 김광희 , 윤동현 , 백준영 , 이근혁 , 최연식 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1996-12 |
주관부처 | 과학기술부 |
연구관리전문기관 | 한국전기연구원 Korea Electrotechnology Research Institute |
등록번호 | TRKO200200009661 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
50A급 전력 다이오드 칩 2개를 탑재한 다이오드 모듈을 설계하고 제작하였으며 600V/50A급 IGBT 및 다이오드 칩을 병렬로 탑재하는 IGBT 모듈을 설계하고 사용되는 소재를 모듈의 특성에 맞도록 선정 하고 모델링을 통하여 설계하였다. 모듈의 설계 분야에서는 칩에서 발생하는 열의 방출과전류 및 전압 내량을 고려하여, Cu, 터미날, Mo판, AlN 세라믹 기판 및 Cu 열보상판의 두께와 단면적을 정하였다. 열해석 프로그램인 Cosmos/M을 이용하여 칩의 접합부의 온도 및 모듈 내의 온도분포를 모의 실험으로 조사한 결과 모듈을
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