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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한양대학교 HanYang University |
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연구책임자 | 박진구 |
참여연구자 | 이상호 , 김형균 , 전승길 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1998-10 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한양대학교 HanYang University |
등록번호 | TRKO200200010635 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
▷ 연구개발의 목적 및 필요성
- 반도체 제조 공정에서 소자의 고 집적도가 최근들어 급속히 이루어지면서 공정상 발생하는 오염 물질 특히 파티클의 효과적인 제어가 수율과 소자의 내구성을 위해 절대적이다. Slurry polishing이 파티클을 이용한 차세대 평탄화 공정으로 채택되기 위한 가장 큰 논란점은 CMP 공정이 발생시키는 파티클 오염의 문제였다. CMP 공정중 polishing이 파티클, 이온, 금속불순물 을 웨이퍼상에 남기는 반면에 효과적인 Post CMP cleaning은 이들 오염원을
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