초록

목차 Contents

• 제1장. 서론...15
• 제1절. 연구개발의 배경 및 필요성...15
• 제2절. 연구개발의 범위...19
• 제2장. 국내외 기술개발 현황...21
• 제1절. 슬러리...21
• 제2절. 패드...24
• 제3절. 컨디셔너...27
• 제3장. 연구개발수행 내용 및 결과...30
• 제1절. 슬러리 필터링에 의한 웨이퍼 스크래치의 감소...30
• 1.1. 스크래치 발생 원인과 저감 대책...31
• 1.2. 실험 재료 및 가공 조건...32
• 1.3. 슬러리의 필터링 효과...34
• 제2절. 소닉을 이용한 슬러리의 분산...39
• 2.1. 초음파와 메가소닉의 발생원리 및 입자 분산 기구...39
• 2.2. 초음파에 의한 입자 분산 실험...42
• 2.3. 메가소닉에 의한 입자 분산...45
• 2.4. 분산 안정성 실험...50
• 제3절. CMP 패드 제조 기술 개발...52
• 3.1. CMP에서 패드의 역활...52
• 3.2. Dishing & Erosion 발생원리...54
• 3.3. CMP에서 패드의 점탄성...55
• 3.4. 고정 입자 패드...58
• 제4절. 컨디셔닝 기술 개발...61
• 4.1. 컨디셔닝의 기본 개념...61
• 4.2. 일반적인 컨디셔닝 방법...63
• 4.3. 전착과 용착 다이아몬드 컨디셔너...65
• 제5절. 초음파 컨니셔닝 기법...67
• 5.1. 케비테이션 이론...67
• 5.2. 초음파 컨디셔닝 방법...69
• 5.3. 응집입자의 초음파 분산 원리...70
• 5.4. 초음파 컨디셔너의 제작...71
• 5.5. 실험 방법 및 결과...80
• 5.6. 실험 고찰 및 결론...85
• 제4장. 연구개발목표 달성도 및 대외기여도...88
• 제1절. 연구개발목표 및 달성도...88
• 제2절. 대외기여도...92
• 제5장. 연구개발 결과의 활용계획...94
• 제1절. 연구결과의 기대효과...94
• 제2절. 연구결과의 활용...96
• 제6장. 참고문헌...98