초록 ▼

고온 가교반응 작용기로서 dicyanovinyl 그룹은 축합 단량체 형태로 중합체의 단위 구조 내에 도입되고 이 그룹은 중합체의 유기 용매에 대한 용해성을 향상시키는 동시에 열적 경화반응을 통하여 열적, 기계적으로 보다 안정한 matrix 구조로 전환시키는 작용을 한다. 중합에 사용할 모노머로서 이미드 구조를 함유한 여러 방향족 디아민 및 양 말단에 방향족아민 그룹을 갖는 저분자량의 Poly(aryl sulfone)류를 합성하고 이들과 중합될 상대 모노머로서 1,4-bis(chloro dicyanovinyl)benzene을

고온 가교반응 작용기로서 dicyanovinyl 그룹은 축합 단량체 형태로 중합체의 단위 구조 내에 도입되고 이 그룹은 중합체의 유기 용매에 대한 용해성을 향상시키는 동시에 열적 경화반응을 통하여 열적, 기계적으로 보다 안정한 matrix 구조로 전환시키는 작용을 한다. 중합에 사용할 모노머로서 이미드 구조를 함유한 여러 방향족 디아민 및 양 말단에 방향족아민 그룹을 갖는 저분자량의 Poly(aryl sulfone)류를 합성하고 이들과 중합될 상대 모노머로서 1,4-bis(chloro dicyanovinyl)benzene을 합성하였다. 위 모노머들을 저온 용액중합 방법으로 각각 중합체를 합성하고, 구조 및 열분석을 행하였다. 실험실의 작은 scale반응의 제한점으로 충분히 높은 분자량의 중합체를 합성하지는 못하였으나합성된 고온 가교그룹으로서 dicyanovinyl기를 함유한 새로운 폴리이미드, PIEN 고분자는450℃ 의 열적안정성을 갖고 여러 유기용매에 잘 녹는 향상된 용해도를 나타내었으며300-400℃의 온도범위에서 경화반응을 거쳐 불용의 가교구조로 전환되는 것을 DSC와 IR및 용해도로 부터 확인하였다. 또한 PIEN고분자는 경화전후에 그 유전상수가 각각 4.5와5.0의 값을 나타내었다. 폴리술폰의 비교적 약한 내용재성을 보안하기 위해 같은 가교그룹을 함유한 중합체인 PSEN을 합성하고 구조 및 열분석을 행한 결과로 부터 유사한 온도범위에서 경화반응을 확인하였으며 경화후 용재에 대한 저항성이 현저히 향상되는 것을 알 수있었다.

Abstract ▼

A study on the synthesis of new high temperature, polyimideand poly(aryl sulfone) related polymers with cross-linkable dicyanovinyl moiety in orderto improve processability, mechanical performance and solvent resistance of the resultingpolymers was carried out.For the polymer synthesis, severa

A study on the synthesis of new high temperature, polyimideand poly(aryl sulfone) related polymers with cross-linkable dicyanovinyl moiety in orderto improve processability, mechanical performance and solvent resistance of the resultingpolymers was carried out.For the polymer synthesis, several imide-containing aromatic diamines, andoligomeric PSF with aromatic amine end and also bis(chloro dicyanovinyl)benzene as thecounter monomer was synthesized. From the monomers prepared, New PI- andPSF-based aromatic polymers containing dicyanovinyl group (PIEN and PSENrespectively) were synthesized and characterized. PIENs showed execellent thermalstability up to 450℃ in both air and nitrogen. The polymers undergo irrevesible curingreaction above 300℃ to give insoluble materials. Both polymers were soluble in manycommon organic solvents before thermal curing, but the cured samples showed goodsolvent resistance. The thin film of PIEN(ODA) was found to possess relatively lowdielectric constant of ca. 4.5(before) and 5.0.(after curing), respectively. Synthesis ofhigher mol.wt. polymers and their performance test are needed for the possibleapplication as a high temperature insulating coating and film, also as a matrix materialfor advanced composite in future.

목차 Contents

• 목 차...6
• 1. 서 론...7
• 2. 연구배경 및 방법...10
• 3. 실험...20
• 4. 결과 및 고찰...28
• 5. 결 론...49
• 6. 인용문헌...50
• 7. 연구수행관련 논문발표 목록서...52
• 7. 자체평가서...53