초록 ▼

본 연구는 총 3년에 걸쳐서 수행되었으며, 총괄 연구목표는 다음의 3개 항목으로 분류 된다
1) 초미세 방전, 전해가공용 시스템 개발 :초미세 형상의 제작과 관련된 방전 및 전해 가공기술의 이론적 고찰을 통하여 이에 적합한 가공시스템의 구축(설계 및 제작)
2) 초미세 형상의 초정밀 방전, 전해가공 기술 개발 :초미세 방전, 전해가공의 이론정립과 가공기구의 규명을 통하여 초정밀 방전, 전해가공을 실현함으로써 초미세 형상의 초정밀 제작기술 확보
3) 초미세 방전, 전해가공의 응용 및 용도개발 :초정밀 방전, 전해기

본 연구는 총 3년에 걸쳐서 수행되었으며, 총괄 연구목표는 다음의 3개 항목으로 분류 된다
1) 초미세 방전, 전해가공용 시스템 개발 :초미세 형상의 제작과 관련된 방전 및 전해 가공기술의 이론적 고찰을 통하여 이에 적합한 가공시스템의 구축(설계 및 제작)
2) 초미세 형상의 초정밀 방전, 전해가공 기술 개발 :초미세 방전, 전해가공의 이론정립과 가공기구의 규명을 통하여 초정밀 방전, 전해가공을 실현함으로써 초미세 형상의 초정밀 제작기술 확보
3) 초미세 방전, 전해가공의 응용 및 용도개발 :초정밀 방전, 전해기술의 현장적용 및 적용성 확장

Abstract ▼

The principal aim of this research is the development of a micro machine manufacturing technology by use of ultra-precision EDM and ECM The Detailed scopes of this research can be described as following the three main themes, which are being planned and carried out in parallel/series during this res

The principal aim of this research is the development of a micro machine manufacturing technology by use of ultra-precision EDM and ECM The Detailed scopes of this research can be described as following the three main themes, which are being planned and carried out in parallel/series during this research project
1) Development of Micro-EDM & Micro-ECM System Development of micro-EDM and micro-ECM system for fabricating the ultra-small and very complicated structured-parts viatheoretical basis of EDM and ECM
2) Development of Micro-EDM & Micro-ECM Technology Development of micro-EDM and micro-ECM technology for fabricating the ultra-small and very complicated structured-parts viatheoretical basis and mechanism of EDM and ECM
3) Applications Development of micro multi-functional devices for positioning the micro-EDM and micro-ECM as a practical production system

목차 Contents

• 제 1 장. 서론...14
• 제 1. 1 절. 연구개발의 배경 및 목적...14
• 제 1. 2 절. 연구개발의 내용 및 범위...19
• 제 2 장. 미세 방전, 전해가공...22
• 제 2. 1 절. 미세 방전가공의 원리 및 이론적 배경...22
• 2.1.1. 방전가공의 구성 및 원리...22
• 2.1.2. 미세방전가공의 이론적 배경...25
• 2.1.3. 초미세 3차원 형상가공을 위한 WEDG법...27
• 2.1.4. 미세방전가공 관련 연구개발 동향...28
• 제 2. 2 절. 미세 전해가공의 원리 및 이론적 배경...30
• 2.2.1. 전해가공의 구성 및 원리...30
• 2.2.2. 미세전해가공의 이론적 배경...36
• 2.2.3. 미세전해가공 관련 연구개발동향...39
• 제 3 장. 미세 방전, 전해가공장치 개발 및 성능평가...43
• 제 3. 1 절. 초미세 방전, 전해가공용 전용장치의 개발...43
• 3.1.1. 초미세 방전가공용 시스템 구성...43
• 3.1.2. 초미세 전해가공용 시스템 구성...54
• 제 3. 2 절. 공구전극의 초정밀 위치제어기법 및 동작특성...64
• 3.2.1. 압전소자를 이용한 공구전극의 초정밀 위치결정 기구...64
• 3.2.2. 신경회로망-PID 병렬 제어기...64
• 3.2.3. 압전소자 구동방식 위치결정시스템의 구성 및 특성평가...68
• 제 3. 3 절. 압전소자 구동방식 미세 위치결정시스템의 성능평가...74
• 3.3.1. 초미세 위치결정시스템의 성능평가...74
• 3.3.2. 초미세 위치결정시스템을 이용한 압입시험용 장치구성...75
• 3.3.3. 초미소 압입시험을 이용한 실리콘의 파괴거동 조사...83
• 제 4 장. 방전, 전해를 이용한 초미세 가공기술...92
• 제 4. 1 절. 방전가공을 이용한 초미세 가공기술...92
• 4.1.1. 와이어방전연삭법을 이용한 미세방전가공 특성...92
• 4.1.2. 방전가공을 이용한 미세구멍가공...109
• 제 4. 2 절. 전해가공을 이용한 초미세 가공기술...119
• 4.2.1. 점전극법을 이용한 미세전해가공 기구...119
• 4.2.2. 전해가공을 이용한 미세형상가공...133
• 4.2.3. 전해가공을 이용한 형상기억합금의 미세형상가공...153
• 제 5 장. 연구개발의 결과 및 활용계획...172
• 제 5. 1 절 연구개발의 결과...172
• 제 5. 2 절 연구개발의 평가 및 활용방안...173
• 제 6 장. 참고문헌...176