초록 ▼

마이크로 가공은 일반기계(미세 금형, 기능성 섬유 제작용 방사 노즐 등), 환경·에너지 (연료 분사 노즐, 제트엔진의 냉각구 등), 의료·바이오엔지니어링, 마이크로 광학부품(광 콘넥터 등), IT 및 반도체 (BGA 노즐 , 패키징 설비의 부품 등) 등 산업 전반에 걸쳐 응용분야가 높으며, 각 분야의 기술을 구현하기 위한 기반 기술이다.
방전가공은 가공형상의 네가티브(Negative) 형상 전극을 외부기계에서 가공하여 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 전극의 장착시 수 ~ 수십 ㎛의 오차가 쉽게 발생하며, 마이크로 방전가공에

마이크로 가공은 일반기계(미세 금형, 기능성 섬유 제작용 방사 노즐 등), 환경·에너지 (연료 분사 노즐, 제트엔진의 냉각구 등), 의료·바이오엔지니어링, 마이크로 광학부품(광 콘넥터 등), IT 및 반도체 (BGA 노즐 , 패키징 설비의 부품 등) 등 산업 전반에 걸쳐 응용분야가 높으며, 각 분야의 기술을 구현하기 위한 기반 기술이다.
방전가공은 가공형상의 네가티브(Negative) 형상 전극을 외부기계에서 가공하여 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 전극의 장착시 수 ~ 수십 ㎛의 오차가 쉽게 발생하며, 마이크로 방전가공에 있어서는 이러한 전극의 셋팅 오차가 제품의 정밀도 저하에 미치는 영향이 매우 크다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 중소기업 기술개발사업 최종보고서 ... 2
• 제출문 ... 3
• 요약서(초록) ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 서 론 ... 6
• 제 1 절 개발 기술의 개요 ... 6
• 1. 연구 배경 및 목적 ... 6
• 2. 개발의 필요성 ... 6
• 제 2 절 국내·외 관련기술의 현황 ... 7
• 1. 마이크로 방전가공의 최근 동향 ... 7
• 2. 국내 관련기술 현황 ... 8
• 3. 국외 관련기술 현황 ... 8
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 9
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 9
• 제 2 절 세부 개발 내용 및 방법 ... 11
• 1. 전극 성장을 위한 전기화학적인 조건의 연구 ... 11
• 2. 마스크를 이용한 전극 제조기술 ... 24
• 3. 마스크 가공기 시작품 제작 (1차년도) ... 27
• 4. 전극 제조 기능 부가 마이크로 방전 가공기 시작품 개발 (2차년도) ... 36
• 가. 복합 마이크로 방전 가공기의 주요 설계 사양 ... 36
• 나. 기구부 기본 설계 사양 ... 37
• 다. 기구부 상세 설계 ... 38
• (라) 제어부 설계 ... 53
• (라) 마이크로 방전 가공용 하이브리드 전원 장치 ... 56
• 5. 방전가공 시스템 및 프로세스 기술 개발 ... 61
• 제 3 장 결론(성과 요약 및 기대효과) ... 74
• 제 1 절 정량적 가공 성능 평가 ... 74
• 제 2 절 핵심 개발 성과 ... 81
• 제 3 절 개발 기술 활용 방안 ... 82
• 제 4 절 기대 효과 ... 83
• 부록 A. 특허출원서 ... 84
• 부록 B. 주요구입기자재 ... 85
• 참고문헌 ... 89