[보고서]MEMS 기술을 이용한 PROBE CARD 개발에 관한 연구

양희성

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MEMS 기술을 이용한 PROBE CARD 개발에 관한 연구 원문보기

보고서 정보
주관연구기관	파이컴(주) PHICOM Co.,Ltd.
연구책임자	양희성
참여연구자	이치형 , 김종삼 , 유병소 , 황재용 , 박성진 , 김성대 , 한정섭 , 김인선 , 권혜영 , 조경인 , 황준태 , 이정배 , 유정선 , 노수연 , 김장현
발행국가	대한민국
언어	한국어
발행년월	2001-08
주관부처	산업자원부
사업 관리 기관	(주)파이컴
등록번호	TRKO200300000656
DB 구축일자	2013-04-18

초록 ▼

1. 연구개발의 최종 목표
MEMS 기술을 이용한 고집적 반도체소자 테스트용 수직형Probe Card Module 개발

2. 당해년도 연구개발 목표 및 내용
(1) 제1차년도(2002.10∼2001.9)
1. MEMS 기술을 이용한 16para급 수직형 Probe Card Module 개발
a. Probe Card 모델설정(Quad Peripheral type pad 대응, 1GHz 대역 대응)
b. Spring 및 Tip 구조 설계
c. Array 설계
d. Assembly 설계
e. 재료선정 실험
f. PCB 설계/제작
g. Probe Card 제작
h. 시험품 조립 및 성능시험·overdrive : 5mil(max.)·Probe Card tip pitch : < 100㎛·접촉저항 : < 0.2Ω
·para수 : 16ea·Tip 평탄도 : 10㎛(max.)

목차 Contents

제 1 장. 서 론...6
제 1 절. 연구 개발의 필요성...6
1. 기술적 측면...6
2. 경제 산업적 측면...7
3. 사회 문화적 측면...9
제 2 절. 국내외 기술개발 현황 및 시장 전망...9
1. 국내외 기술개발 현황...9
2. 국내외 시장 현황 및 전망...23
제 2 장. 연구내용...25
제 1 절. 연구개발 목표 및 구조 설계...25
1. 연구개발의 최종 목표...25
2. 당해년도 연구개발목표...26
3. 구조설계 및 마스크 설계...27
제 2 절. 선행 기술 분석...38
1. Needle Type 분석...38
가. Probe 카드용 Needle...38
나. LCD Block용 Needle...44
2. PCB...51
가. 개요...51
나. 일반 Needle Type PCB B/D...52
다. Micro spring type PCB B/D...53
제 3 절. 기초 연구...55
1. 제작 공정...55
가. Photolithography...55
나. Sputter...66
다. Ashing...71
라. Micor-fabrication using Electroplating...77
마. Packaging...93
2. PCB...109
가. PCB 개발 사양...109
나. PCB 개발 자료...111
3. Tip...162
가. 설계 시 고려사항...162
나. 물성치 및 조건...162
다. 해석결과...163
4. 보강판...169
가. 해석 조건...169
나. 해석 결과...169
제 4 절. 제조공정 설계, 실험 결과 및 고찰...173
1. 수직형 프로브 팁 어레이 제작공정 설계, 실험 및 결과...173
2. 경사형 프로브 팁 어레이 제작공정 설계, 실험 및 결과...210
3. 프로브 카드 테스트 결과...234
제 3 장. 결론...235

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