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MEMS 기술을 이용한 PROBE CARD 개발에 관한 연구 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 파이컴(주)
PHICOM Co.,Ltd.
연구책임자 양희성
참여연구자 이치형 , 김종삼 , 유병소 , 황재용 , 박성진 , 김성대 , 한정섭 , 김인선 , 권혜영 , 조경인 , 황준태 , 이정배 , 유정선 , 노수연 , 김장현
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2001-08
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 (주)파이컴
등록번호 TRKO200300000656
DB 구축일자 2013-04-18

초록

1. 연구개발의 최종 목표
MEMS 기술을 이용한 고집적 반도체소자 테스트용 수직형Probe Card Module 개발

2. 당해년도 연구개발 목표 및 내용
(1) 제1차년도(2002.10∼2001.9)
1. MEMS 기술을 이용한 16para급 수직형 Probe Card Module 개발
a. Probe Card 모델설정(Quad Peripheral type pad 대응, 1GHz 대역 대응)
b. Spring 및 Tip 구조 설계
c. Array 설계

목차 Contents

  • 제 1 장. 서 론...6
  • 제 1 절. 연구 개발의 필요성...6
  • 1. 기술적 측면...6
  • 2. 경제 산업적 측면...7
  • 3. 사회 문화적 측면...9
  • 제 2 절. 국내외 기술개발 현황 및 시장 전망...9
  • 1. 국내외 기술개발 현황...9
  • 2. 국내외 시장 현황 및 전망...23
  • 제 2 장. 연구내용...25
  • 제 1 절. 연구개발 목표 및 구조 설계...25
  • 1. 연구개발의 최종 목표...25
  • 2. 당해년도 연구개발목표...26
  • 3. 구조설계 및 마스크 설계...27
  • 제 2 절. 선행 기술 분석...38
  • 1. Needle Type 분석...38
  • 가. Probe 카드용 Needle...38
  • 나. LCD Block용 Needle...44
  • 2. PCB...51
  • 가. 개요...51
  • 나. 일반 Needle Type PCB B/D...52
  • 다. Micro spring type PCB B/D...53
  • 제 3 절. 기초 연구...55
  • 1. 제작 공정...55
  • 가. Photolithography...55
  • 나. Sputter...66
  • 다. Ashing...71
  • 라. Micor-fabrication using Electroplating...77
  • 마. Packaging...93
  • 2. PCB...109
  • 가. PCB 개발 사양...109
  • 나. PCB 개발 자료...111
  • 3. Tip...162
  • 가. 설계 시 고려사항...162
  • 나. 물성치 및 조건...162
  • 다. 해석결과...163
  • 4. 보강판...169
  • 가. 해석 조건...169
  • 나. 해석 결과...169
  • 제 4 절. 제조공정 설계, 실험 결과 및 고찰...173
  • 1. 수직형 프로브 팁 어레이 제작공정 설계, 실험 및 결과...173
  • 2. 경사형 프로브 팁 어레이 제작공정 설계, 실험 및 결과...210
  • 3. 프로브 카드 테스트 결과...234
  • 제 3 장. 결론...235

참고문헌 (25)

문의처: helpdesk@kisti.re.kr전화: 080-969-4114

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