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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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연구책임자 | 이시우 |
참여연구자 | 최경근 , 이청 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1990-02 |
등록번호 | TRKO200500015270 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
반도체 소자가 초고집적화 되어감에 따라 배선공정의 중요성이 증대되어 왔고 새로운 금속화 공정이 요구되고 있다. 현재 사일린 환원에 의한 텅스텐증착이 많이 연구되어오고 있으나 Selectivity 손실에 대한 문제가 여전히 남아있다. 따라서 절연막 위에서의 텅스텐 핵 생
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