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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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연구책임자 | 김완두 |
참여연구자 | 한승우 , 이승우 , 송준엽 , 허신 , 조영삼 , 서기정 , 장주수 , 노정현 |
보고서유형 | 2단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-06 |
주관부처 | 과학기술부 |
연구관리전문기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200800067835 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 전자부품.고장물리.신뢰성 시뮬레이터.고장 메커니즘.신뢰성 예측.Electronic Component.Physics of Failure.Virtual Qualification.Failure Mechanism.Reliability Prediction. |
본 연구에서는 전자부품의 신뢰성을 평가하기 위하여 고장물리를 기반으로 하는 신뢰성 시뮬레이터와 웹으로 지원이 가능한 고장률모델기반 신뢰성 시뮬레이터를 개발하고자 한다. 이를 위하여 먼저 전자부품 신뢰성 평가를 위한 기반기술로서 전자부품의 사용 환경을 분석하고, 복합응력에 의한 고장메커니즘을 분석하였으며, 파손 지배인자의 상호작용 효과를 분석하였으며, 혼합장 해석을 통한 설계기술을 개발하였다. 또한 전자부품에 사용되는 소재의 물성을 평가하기 위한 휴대폰에 사용되는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 미소
1. Computerized reliability scale of electronic parts and PoF model search
- search and analysis of electronic parts operation and environment in use
- MIL-217F based reliability predict model analysis of electronic parts
- PoF model search, analysis
- Materials property test
- paper
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