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NTIS 바로가기주관연구기관 | 동의대학교 Dong-Eui University |
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연구책임자 | 신지영 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-05 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200900070223 |
과제고유번호 | 1350010673 |
사업명 | 목적기초연구사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 전자부품 냉각.열전달계수.압력강하.핀-핀.다공도.유효 열전도도.다공성물질.최적설계.electronic component cooling.heat transfer coefficient.pressure drop.pin-fin.porosity.effective thermal conductivity.porous media.optimum design. |
전자장치의 고성능 소형화에 필수적인 전자부품 냉각을 핀-핀이 부착된 얇은 채 널 내의 유동을 통해 실현하는 방법에 대해 검토한다. 냉각 과정을 다공성 물질 내의 열전달 형태로 간주하여 해석하고 실험을 통해 검증하여, 열전달 압력강하를 고려한 최적설계 방법론을 확립한다.실제 냉각기의 형상을 채널 내에 핀-핀(pin-fin)이 부착된 형태로 설계하고, 이를 다공성 물질을 삽입한 열교환기의 해석방법으로 접근하여 열전달 및 유동 현상에 대하여 고찰한다. 냉각장치를 통과하는 유체의 압력강하가 무한히 커질 경우 팬 소요 동력이 증가하 게 되고
Electronic component cooling system using pin-fin structure is analyzed for the application to the high performance electronic equipment. Porous medium approach is introduced for the analysis and verified by experiment. Optimum design concept is provided considering both the heat transfer and pressu
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