초록 ▼

반도체의 금속선 제작공정 중 구리도금에 이용되는 유기 첨가제의 특성 및 거동연구
1. Cyclic Voltammetry를 이용하여 유기첨가제 6종의 전기화학적 특성 분석 (완료)
2. 가속제, 억제제 및 평탄제의 자외선 흡수 계수 측정으로 HPLC를 이용한 성분 분석 방법 개발 (완료)
3. 유기첨가제의 contact angle측정을 통한 도금 공정에서의 wetting효과 예측 (완료)
4. 유기첨가제를 이용한 도금 구리 박막의 grain size 및 grain growth mechanism 분석 (완료)

반도체의 금속선 제작공정 중 구리도금에 이용되는 유기 첨가제의 특성 및 거동연구
1. Cyclic Voltammetry를 이용하여 유기첨가제 6종의 전기화학적 특성 분석 (완료)
2. 가속제, 억제제 및 평탄제의 자외선 흡수 계수 측정으로 HPLC를 이용한 성분 분석 방법 개발 (완료)
3. 유기첨가제의 contact angle측정을 통한 도금 공정에서의 wetting효과 예측 (완료)
4. 유기첨가제를 이용한 도금 구리 박막의 grain size 및 grain growth mechanism 분석 (완료)
5. NTE 방법을 이용한 전기도금방법에 의한 구리 나노선의 제작 방법 확립 (완료) 및 구리나노선의 물성 분석 (진행 중)
6. 반도체 소자제작을 위한 구리도금공정을 위한 유기첨가제의 조성 확립 (진행 중)
논문
● Effects of organic additives on magnetoresistance of electrodeposited Ni-Cu
thin films, Physica Status Solidi (2004, 05)
● A New Metrology System of Organic Additives in Copper Electroplating Baths,
JKPS, (2003. 08)
● Performance of manual metrology system for copper plating electrolytes,
충남대학교 자연과학지 (2003. 06)
특허
● 도금액 중의 유기첨가제 농도측정장치 (한국특허청, 10-2003-0040704)

Abstract ▼

Study on characterization and behavior of organic additives used for copper electroplating for fabrication of semiconductor devices
1. Characterization of 6 organic additives using cyclic voltammetry (finished)
2. Development of HPLC method based on UV absorption coefficient measurements (fini

Study on characterization and behavior of organic additives used for copper electroplating for fabrication of semiconductor devices
1. Characterization of 6 organic additives using cyclic voltammetry (finished)
2. Development of HPLC method based on UV absorption coefficient measurements (finished)
3. Determination of wetting effects from contact angle measurements (finished)
4. Analysis of grain size and grain growth mechanism in the electrodeposited copper thin films utilizing electrolytes containing organic additives (finished)
5. Fabrication of copper nanowires using NTE method (finished)
6. Concentration determination of organic additives for semiconductor fabrication process (under development)
Intel corporation, for an example, has invested millions of dollars for development of organic additives for Copper plating. Domestic semiconductor industries have started similar studies. Successful verification of chemical behavior of organic additives and resulting materials property of mesoscopic Copper will reduce development cost by more than 10 times and will eventually reduce price of semiconductor products. In addition, by enabling development of domestic additive chemicals, import of foreign chemicals will be prohibited and export of domestic additives might become possible.

목차 Contents

• Ⅰ. 연구계획 요약문...3
• 1. 국문요약문...3
• Ⅱ. 연구결과 요약문...4
• 1. 국문요약문...4
• 2. 영문요약문...5
• Ⅲ. 연구내용...6
• 1. 서론...6
• 2. 연구방법 및 이론...7
• 3. 결과 및 고찰...9
• 4. 결론...11
• 5. 인용문헌...12