초록 ▼

<분말특성 제어를 통한 초전도입성장의 극대화>
-분무건조법/분무열분해법에 의해 BSCCO precursor 합성 하였음. 분무열분해법은 짧은 시간동안에 미세한 액적을 통하여 열분해 반응이 고온에서 일어나기 때문에 분무건조법에 비해 최종 입자들의 화학조성이 균일하고 active함.
-Pb 또는 Ca 양을 변화 시키면서 precursor 분말을 합성 하였으며 실험 범위내에서 Pb 함량이 증가함에 따라 2223생성 속도도 빠르고 입성장도 잘 일어나서 임계전류값도 높았음. Ca의 경우 Ca 험량이 증가함에 따라 2223생성 속도

<분말특성 제어를 통한 초전도입성장의 극대화>
-분무건조법/분무열분해법에 의해 BSCCO precursor 합성 하였음. 분무열분해법은 짧은 시간동안에 미세한 액적을 통하여 열분해 반응이 고온에서 일어나기 때문에 분무건조법에 비해 최종 입자들의 화학조성이 균일하고 active함.
-Pb 또는 Ca 양을 변화 시키면서 precursor 분말을 합성 하였으며 실험 범위내에서 Pb 함량이 증가함에 따라 2223생성 속도도 빠르고 입성장도 잘 일어나서 임계전류값도 높았음. Ca의 경우 Ca 험량이 증가함에 따라 2223생성 속도도 빠르고 융점도 높아짐.
<고충진율에 의한 공학적 임계전류 밀도 향상 연구>
-Pure Ag에 비해 강도가 우수한 Ag-Mg 피복 합금을 이용하여 충진율 향상 및 임계전류밀의 향상을 꾀함,
-내부를 Ag-Au-Mg 피복재로 하고 외부를 순수 Ag로 제조시에는 sausaging효과가 극히 적게 나타남.
-CIP충진의 경우, 충진밀도의 향상 및 균일화가 실현되었으며, 단심화 초기에는 63%의 fill fartor 보임. 제조된 선재는 균일한 초전도체/Ag 계면을 가지며 결정립의 배열 및 연결성이 향상되어 공학적 임계전류밀도 값이 15,000 A/$cm^2$ 까지 얻을 수 있었음.
<장선재 제조를 압출 공정 기초연구>
-압출 후 균일한 filament분포를 갖기 위해 초기 filament 배열설계가 이루어졌음
-Ag합금 tube 2m를 압출 공정으로 제작하였음.

-장선재 열처리를 위한 열적절연코팅 기술을 자체적으로 개발 하였음.
-km 선재의 경우 임계전류 60A를 얻었고 단면적을 고려하면 임계전류밀도가 $\sim$33,000 A/$cm^2$ 임.
<전착법에 의해 이축배향된 Ni기판 제조>
-Ni 전착을 연속적으로 할 수 있는 연속적착 장치를 제작하여 길이 3M, 두께 50$\mu{m}$의 Ni tape을 제조 하였음.
-Ni 전착층의 biaxial texturing 정도는 in-plane alignment가 약 7.29$\textdegree$, out-of-plane alignment가 8.14$\textdegree$를 보여 주었음.

Abstract ▼

-Study for superconductivity grain growth maximize with controlling properties of precursor powder
-Improvement in engineering critical current density by high packing density
- Extrusion process for long wire process
- Fabrication of BSCCO long-length wire(1km class)
- Fabrication of bi

-Study for superconductivity grain growth maximize with controlling properties of precursor powder
-Improvement in engineering critical current density by high packing density
- Extrusion process for long wire process
- Fabrication of BSCCO long-length wire(1km class)
- Fabrication of biaxially textured Ni substrate by electroplating method

목차 Contents

• 표지...1
• 제출문...2
• 보고서 초록...3
• 요약문...4
• SUMMARY...7
• CONTENTS...9
• 목차...10
• 제1장 서론...11
• 제2장 국내외 기술개발 현황...13
• 제3장 연구개발수행 내용 및 결과...20
• 1. 연구개발 접근방법...20
• 3. 고충진율에 의한 공학적 임계전류밀도 향상 연구...55
• 4. 장선재 제조를 위한 압출 공정 기초 연구...66
• 5. km급 BSCCO 장선재 제조 연구...75
• 6. 전역법에 의해 이축 배양된 Ni 기판 제조...104
• 제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도...110
• 제 1 절 연도별 연구목표에 따른 연구개발목표의 달성도...110
• 제 2 절 관련분야의 기술발전에의 기여도...112
• 제5장 연구개발결과의 활용계획...114
• 제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보...116
• 제7장 참고문헌...118