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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)삼탑엔지니어링 |
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연구책임자 | 류도현 |
참여연구자 | 안만호 , 김태헌 , 정민교 , 김윤희 , 이승수 , 서용규 , 김종욱 , 문종하 , 이정우 , 박강희 , 김재성 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-11 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 과학기술부 |
과제관리전문기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200900072146 |
과제고유번호 | 1350020781 |
사업명 | 중점국가연구개발 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
키워드 | 본딩.광모듈.적외선.정렬.핫척.Bonding.optical module.IR(Infra Red).align.Hot chuck. |
1. 공정 분석을 통한 기구/천장의 상세 설계: 설계 사양 만족을 위한 설계 및 제작 2. Hot chuck의 온도 편자 제어: 온도 편차
This project is to develop a machine which is flip chip bonder using align system of IR(Infra Red) transmission. This is used for a optical module chip bonding and can be used chip which is made of material transmitted by IR. The bonding procedure is same as below. First, the substrate pickup head p
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