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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국정보통신대학교 Information and Communication University |
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연구책임자 | 박철순 |
참여연구자 | 육종설 , 박상현 , 이영철 , 최병건 , 노윤섭 , 김지훈 , 이유상 , 은기찬 , 김대준 , 정동윤 , 김용학 , 김준형 , 조윤희 , 김기영 , 최윤호 |
보고서유형 | 2단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-10 |
과제시작연도 | 2003 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200900073224 |
과제고유번호 | 1350022232 |
사업명 | 국가지정연구실사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 초고주파 IC.3차원집적기술.마이크로파 모듈기술.전력증폭기.초고주파 package.MMIC.3D Integration Technology.microwave module.Power Amplifier.RF package. |
본 연구는 40 GHz 3차원 초고주파 다층 회로 셀 라이브러리를 구축하는 것으로, 1단계 연구를 성공적으로 수행하여 초고주파 다층회로 집적화의 요소 기술인
- MMIC 설계 기술
- 40 GHz 초고주파 3차원 다층회로 제작 공정 및 설계 기술
- 40 GHz 3차원 전송소자 셀 라이브러리 기술을 확보하였음.
● 1단계 연구에 있어서 핵심 원천 기술은 주변회로와 isolation되고, parasitics이 적은 수동소자 및 전송소자를 설계 제작하는 것으로서,
- 독창적으로 air cavity 구조의 소자
1st year (2001) 1. 40GHz three dimension integration circuit fabrication process construction (1) Research on low loss dielectric multi-layer process - Research on 40 GHz low dielectric multilayer process - Unit device structure design to maximize space density and suppress mutual interference (2) D
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