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NTIS 바로가기주관연구기관 | 덕산하이메탈(주) |
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연구책임자 | 추용철 |
보고서유형 | 중간보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-03 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 지식경제부 |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201000008489 |
과제고유번호 | 1415105030 |
사업명 | 부품소재산업경쟁력향상(부품소재기술개발) |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 플럭스.언더필.솔더.고분자.표면실장.flux.underfill.solder.polymer.SMT. |
1. 1차년도 개발목표
○ Sn/Bi, Sn/Ag/Cu, Sn/Ag 솔더 합금을 이용한 Type 3(25~45㎛), Type 4(20~38㎛)의 범위를 갖는 솔더 분말 제조 및 물성 확인
○ Sn/Bi, Sn/Ag/Cu, Sn/Ag 솔더용 플럭싱언더필 소재의 시제품 제작 및 물성 확인
○ Sn/Bi, Sn/Ag/Cu, Sn/Ag 솔더용 솔더 페이스트 접착제 소재의 시제품 제작 및 물성 확인
- Sn/Bi 솔더용 공정온도 : 160℃ 5분 이내
- Sn/Ag/Cu, Sn/Ag 솔더용 공정온도 : 250℃ 5
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