초록 ▼

1. 최종목표
- 보이드 없이 빠른 흐름(침투 속도 flowability) 특성 지닌 언더필 개발
- 우수한 신뢰성(물리적/ 화학적 신뢰성) 지닌 언더필 개발
- 칩과 기판에 대한 우수한 접착력을 지닌 언더필 개발
2. 개발내용 및 결과
- High Tg, low CTE, 접착력 특성 등을 고려한 에폭시 레진 시스템 선정
- 흐름성 개선 위한 첨가제 선별
- 낮은 CTE 특성을 지니기 위한 언더필 충진제 선별
3. 사업성과
◦ 기술적 성과
- 플립칩 패키지에 일반적으로 적용되는

1. 최종목표
- 보이드 없이 빠른 흐름(침투 속도 flowability) 특성 지닌 언더필 개발
- 우수한 신뢰성(물리적/ 화학적 신뢰성) 지닌 언더필 개발
- 칩과 기판에 대한 우수한 접착력을 지닌 언더필 개발
2. 개발내용 및 결과
- High Tg, low CTE, 접착력 특성 등을 고려한 에폭시 레진 시스템 선정
- 흐름성 개선 위한 첨가제 선별
- 낮은 CTE 특성을 지니기 위한 언더필 충진제 선별
3. 사업성과
◦ 기술적 성과
- 플립칩 패키지에 일반적으로 적용되는 JEDC 규격의 흡습시험(LEVEL 2A)과 고온 고습 (85/ 85% RH) 흡습시험 진행후 패키지의 실장조건인 260 Reflow oven 을 통과 시켜 열충격 시험을 한 결과 Thermo-mechanical stress 에 의한 플립칩 내부의 delamination이나 Crack 현상이 관찰되지 않아 신뢰성요구에 만족한 결과를 얻었다.
◦ 경제적 성과
- 수입 의존도에서 원료의 국산화
- 국산화에 따른 가격 경쟁력 확보 (약 8.7 % 가격 인하 효과)
- 현재 국내외 수요 회사와의 제품평가 및 인증 시험을 통과 중이어서 이에 따른 매출 효과는 약 27 억원/년으로 추산된다.
- 수출을 위한 해외 신시장 개척 (중국 진출 국내 기업에 제품 공급)
◦ 사회적 성과(일자리 창출 등)
- 현재 EICTKOREA의 매출 증가가 예상으로 직원 1명 채용하여 근무하고 있으며, 추후 개발팀 직원 채용 계획이 있음.

목차 Contents

• 사업비사용실적보고서 ... 1
• 개발결과의견서 ... 5
• 최종보고요약서 ... 6
• 표지 ... 8
• 목차 ... 9
• 제 1 장 서 론 ... 10
• 제 1 절 기술개발의 개요 ... 10
• 제 2 절 관련기술 현황 ... 12
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법 ... 14
• 제 1 절 과제 개발의 목표 ... 14
• 제 2 절 과제 개발 내용 ... 15
• 제 3 절 과제 연구 내용 ... 15
• 제 3 장 사업 성과 ... 18
• 제 1 절 기술적 성과 ... 18
• 제 2 절 경제적 성과 ... 41
• 제 4 장 결론 ... 42
• 제 1 절 고 신뢰성의 플립칩 언더필 개발 ... 42
• 제 2 절 향후 계획 ... 42
• 제 3 절 제품 양산계획 ... 43
• 제 4 절 판로확보 및 마케팅 계획 ... 44
• 제 5 절 기술이전 계획 ... 45
• 참고 문헌 ... 46