초록 ▼

1. 최종목표
- 세라믹 가공에 적합한 연삭과 절삭이 가능한 다이아몬드 전착 엔드밀 개발
2. 개발내용 및 결과
- 본 기술개발 사업을 통하여 다이아몬드 전착 엔드밀 개발을 하여 생산하였으며, 지르코늄 소재를 절?연삭 가능한 엔드밀을 개발하였다. 공구수명, 가공 면 조도, 입자탈락율 및 소재제거율의 개발목표를 100%이상 이루웠다.
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
1) 기존 초경 엔드밀로 세라믹 가공시 단속절삭에 의한 취성파괴로 형상가공이 불가능한 제품 가공이 절삭과 연삭의 복합기능을 가진 다이아몬

1. 최종목표
- 세라믹 가공에 적합한 연삭과 절삭이 가능한 다이아몬드 전착 엔드밀 개발
2. 개발내용 및 결과
- 본 기술개발 사업을 통하여 다이아몬드 전착 엔드밀 개발을 하여 생산하였으며, 지르코늄 소재를 절?연삭 가능한 엔드밀을 개발하였다. 공구수명, 가공 면 조도, 입자탈락율 및 소재제거율의 개발목표를 100%이상 이루웠다.
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
1) 기존 초경 엔드밀로 세라믹 가공시 단속절삭에 의한 취성파괴로 형상가공이 불가능한 제품 가공이 절삭과 연삭의 복합기능을 가진 다이아몬드 전착 엔드밀 사용으로 가능함.
2) 우리나라 주요 사업인 반도체와 디스플레이 산업 장비의 핵심 부품은 구조 세라믹으로 만들어 지며 상당부분 일본에서 수입에 의존하고 있어 가공기술 개발로 수입대체효과가 있음.
4. 적용분야
- 기계 요소부품에서 바이오 세라믹, 환경산업용, 에너지 소재용 세라믹등으로 그 파급효과는 클 것으로 예상됨.

목차 Contents

• 제출서 ...1
• 표지 ...2
• 제출문 ...3
• 보고서초록 ...4
• 목차 ...5
• 제1장 서론 ...7
• 제1절 기술개발 개요 ...7
• 제2절 세라믹소재의 적용분야 ...9
• 1. 반도체 제조 ...9
• 2. 세라믹 몰드 ...9
• 3. 귀금속 ...10
• 제3절 국내외 관련기술의 현황 ...11
• 1. 국외 기술 개발현황 ...11
• 2. 국내 기술 개발현황 ...12
• 제2장 기술개발 내용 및 방법 ...13
• 제1절 다이아몬드의 입자구조와 특성 ...13
• 제2절 전착과정 ...15
• 1. 도금 전처리 ...15
• 2. 전기도금 ...16
• 3. 전착실험 장치 ...17
• 4. 전착실험 공구 ...18
• 5. 입자밀도 측정 ...19
• 제3절 절삭실험 장치 ...19
• 1. 절삭실험장치 ...19
• 2. 시험편 ...21
• 3. 측정장치 ...21
• 4. 실험계획법 ...23
• 제3장 결과 ...26
• 제1절 실험계획법을 이용한 엔드밀의 최적 전착조건 도출 ...26
• 1. 반응표면분석법 ...26
• 2. 반응표면 분석 ...33
• 3. 최적절삭 조건 선정 ...38
• 4. 만족도 함수 ...39
• 5. 등고선도, 표면도 ...41
• 제2절 다구찌 기법을 활용한 최적 전착 조건 도출 ...44
• 1. 다구찌기법 ...44
• 2. 주제 선정 ...46
• 3. 요인 및 수준 설정 ...46
• 4. 실험 배치 설정 및 절삭 테스트 ...49
• 5. SN비 분석 및 최적화 예측 ...58
• 제4장 결론 ...62
• 제1절 계획대비 실적 및 성과 ...62
• 1. 절삭력 ...62
• 2. SEM 공구표면 비교 ...64
• 3. 기술개발 목표 대비 실적 ...65
• 4. 적용분야 및 기대효과 ...65