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NTIS 바로가기주관연구기관 | 포항공과대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 이시우 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-03 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201000014223 |
과제고유번호 | 1345099504 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 저항메모리,게이트 절연막,단원자층 화학증착,화학증착법,전극,유기 반도체 소자,유연성 소자,산화물 박막,나노 CMOSRRAM,Gate dielectrics,Atomic Layer Deposition,Chemical Vapor Deposition,Transparent electrodes,Organic semiconductor devices,flexible device,Oxide thin films,Nano-CMOS |
미래 정보기술의 발전은 새로운 소자를 만들어 내거나 현재 소자의 성능을 개선하면서 초고집적 소자를 생산하는데 크게 의존한다. 차세대 메모리 소자의 개발을 위해서는 소재의 특성뿐만 아니라, 이들을 원하는 형태로 가공할 수 있는 공정도 연구되어야 한다. 본 연구에서는 차세대 비휘발성 메모리 소자 개발, 차세대 게이트 전극 소재와 공정의 개발, 우수한 성능의 유기 반도체 소자 제작에 관한 연구를 수행하였다. 이를 통해 반도체 소자 뿐만 아니라 스마트폰, LCD, 태양 전지 등의 다양한 산업 발전에 기여하고자 한다.
Fabrication of ultra-high integrated circuits is very important for the information technology and industry in the coming future. In order to develop next generation memory devices, one should investigate the properties of materials, interfaces as well as processes which can give optimized performan
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