초록

최종 결과물은 가상입체음향 처리용 SoC 임.
병렬신호처리 방식의 가상입체음향처리 알고리즘을 개발함.
o 머리전달함수 모델
o 공간전달함수 모델
o Binaural Synthesis 기술
o CrossTalk Cancellation 기술
SoC에 적합한 구조(Architecture)로 설계하고 검증함.

Abstract ▼

In this project, we develope SoC for Virtual 3D Sound Processor.
With the basis of parallel signal processing method, we develop the algorithm for Virtual 3D Sound Processor.
o Head Related Transfer Function Model
o Room Transfer Function Model
o Binaural Synthesis
o Cross Talk Canc

In this project, we develope SoC for Virtual 3D Sound Processor.
With the basis of parallel signal processing method, we develop the algorithm for Virtual 3D Sound Processor.
o Head Related Transfer Function Model
o Room Transfer Function Model
o Binaural Synthesis
o Cross Talk Cancellation
Also, we modify the above algorithm to use the SoC architecture and verify the result with FPGA

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...2
• 요약문 ...3
• SUMMARY ...6
• CONTENTS ...9
• 목차 ...10
• 제1장 서론 ...12
• 제1절 개발의 목표 ...12
• 제2절 개발의 필요성 ...13
• 1. 서라운드 사운드 시스템 ...13
• 2. 멀티스피커 재생 시스템의 문제점 ...14
• 3. 가상입체음향기술 해법의 원리 ...15
• 제3절 개발 내용 ( Overview ) ...18
• 제2장 개발 내용 ...19
• 제1절 입체음향기술과 상용화 동향 ...19
• 1. 입체음향기술 동향 ...19
• 2. 사업화 현황 ...22
• 제2절 가상입체음향 처리 알고리즘 ...25
• 1. 머리전달함수 모델링 ...25
• 2. 공간전달함수 모델링 ...33
• 제3절 SoC 설계내용과 과제 수행 방법 ...37
• 1. SoC 개발 내용 ...37
• 2. 과제 수행 방법 ...40
• 제3장 개발 결과 ...42
• 제1절 알고리즘 개발과 검증 ...42
• 1. 가상입체음향처리 기본 알고리즘 ...42
• 2. Virtual Matrix 기능구현과 AC3 Porting ...50
• 제2절 개발된 DSP Board 사양...51
• 제3절 VSP Module 설계와 FPGA 검증 ...67
• 1. VSP( Virtual Surround Processor ) Module 설계 ...67
• 2. VSP Module FPGA 검증 ...69
• 제4절 SoC 설계와 시제품 의뢰 ...71
• 1. System 사양 ...71
• 2. Full Chip Simulation과 FPGA 검증 ...76
• 3. 시제품 제작 의뢰 ...82
• 제4장 결론 ...84
• 제1절 개발과제에 대한 결론 ...84
• 제2절 결과물 활용 방안 ...86
• 제3절 기대 효과 ...87