초록 ▼

가. MEMS 기반의 초소형/초정밀 3차원 광학형상 제작 기술 연구개발
(1) 내용
- LIGA 공정, UV 기반의 HAR-MEMS 공정, 방사형 제작공정
(2) 범위
- 10~ 100um 크기의 마이크로렌즈 어레이 스탬퍼 제작
- 마이크로 U-groove, U-groove 스탬퍼 제작
- 혼합패턴 스탬퍼 제작
나 초소형 . /초정밀 3차원 광학형상 기반의 고휘도 광학설계
(1) 내용
- 광 시뮬레이셔과 설계를 통해 구현
(2) 범위
- Patt

가. MEMS 기반의 초소형/초정밀 3차원 광학형상 제작 기술 연구개발
(1) 내용
- LIGA 공정, UV 기반의 HAR-MEMS 공정, 방사형 제작공정
(2) 범위
- 10~ 100um 크기의 마이크로렌즈 어레이 스탬퍼 제작
- 마이크로 U-groove, U-groove 스탬퍼 제작
- 혼합패턴 스탬퍼 제작
나 초소형 . /초정밀 3차원 광학형상 기반의 고휘도 광학설계
(1) 내용
- 광 시뮬레이셔과 설계를 통해 구현
(2) 범위
- Pattern Generator를 이용한 광학설계
- 용이성, 다양한 패턴구현가능, 균일한 패턴분포
- 광학설계 프로세스
다. 고휘도 광학설계 기반의 3차원 광학형상 스탬퍼/금형 제작기술
(1) 내용
- 도광판 자체에 프리즘 시트를 대신하는 패턴을 새김
(2) 범위
- 고휘도 LGP 개발 (10~15% 이상 휘도 향상)
- 역프리즘 LGP 개발 (20% 이상 휘도 향상)
라. 초정밀 사출 성형 시뮬레이션 및 시사출
(1) 내용
- 기존 방법 : 경험에 의한 사출 성형
- 본사 방법 : 정밀도와 재현성이 뛰어나 정확한 사출 시뮬레이션 가능
- 전사성과 재현성 향상 -> 사출 소요시간, 비용 단축
(2) 범위
- V-P절환 관리 제어가 가능해야 함
- 절환 응답 속도가 빨라야 함
- 위치, 속도, 압력, 시간의 독립제어가 가능
- 사출 조건 data화

Abstract ▼

a. MEMS based ultra compact & ultra precision 3D optical shape manufacturing method
(1) Contents
- LIGA process, UV based HAR-MEMS process, radial shaped manufacturing process
(2) Range
-Stamper manufacturing of micro lens array with 10~ 100um
- Micro U-groove & manufacturing

a. MEMS based ultra compact & ultra precision 3D optical shape manufacturing method
(1) Contents
- LIGA process, UV based HAR-MEMS process, radial shaped manufacturing process
(2) Range
-Stamper manufacturing of micro lens array with 10~ 100um
- Micro U-groove & manufacturing of U-groove stamper
- Manufacturing of mixed pattern stamper
b. Ultra compact & ultra precision 3D shaped high luminance optical design
(1) Contents
- Realization by optical simulation design
(2) Range
- Optical design using Pattern Generator
- Simplicity, various types of pattern realization possible, uniform pattern distribution
- Optical design process
c. High luminance optical design based 3D optical shape stamper/mold manufacturing methods
(1) Contents
- Imprint patterns on LGP itself eliminating prism sheets
(2) Range
- Development of high luminance LGP (enhance luminance more than 10~15%)
- Development of reverse prism LGP (enhance luminance more than 20% )
d. Ultra precision injection molding simulation and tool trial
(1) Contents
- Conventional method : Injection molding by experience
- New method : correct injection molding simulation possible
- Increase transferability and reproducibility
-> reduce molding time and cost
(2) Range
- V-P conversion managing control should be possible
- Conversion response speed should be fast
- Independent control of position, speed, pressure and time should be possible
- Molding condition datamation

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...3
• 요약문 ...4
• Summary ...7
• Table of Contents ...11
• 목차 ...18
• 제1장 서 론 (기술개발의 개요) ...24
• 제1절 기술개발의 시장 현황과 배경 ...24
• 1. 기술개발관련 시장 현황 ...24
• 2. 기술개발의 배경 ...26
• 제2절 최근 연구 동향 ...28
• 1. 세계적 기술현황 및 전망 ...28
• 2. 국내 기술현황 및 전망 ...29
• 3. 국. 내외 동일 또는 유사 기술의 개발 또는 상용화 내용 ...30
• 4. 휘도 향상을 목표로 하는 세계의 기술 동향 ...32
• 제3절 기술개발의 목적 및 중요성 ...38
• 1. 기술적 측면 ...38
• 2. 사업적 측면 ...41
• 3. 기업적 측면 ...42
• 제4절 기술개발의 시장성 ...44
• 1. 해외, 국내 업체의 동향 ...45
• 2. 고휘도 도광판 최종 제품인 LCD 시장 현황 ...47
• 가. LCD 시장 현황과 전망 ...47
• 나. 국가별 LCD 시장현황과 전망 ...49
• 다. 지역별 LCD 시장현황과 전망 ...51
• 라. TFT-LCD의 자본적 지출 및 증가율 ...53
• 마. 제조업체별 판매수입 ...56
• 제5절 파급효과 ...57
• 1. 도광판 개발비 및 개발기간 단축 ...57
• 2. 도광판 성능향상의 극대화 ...57
• 3. 고휘도 스탬퍼/금형의 수입대체 및 수출 ...57
• 4. 휴대전화의 성능향상과 가격 경쟁력 강화 ...58
• 5. 중대형TFT-LCD시장으로 기술이전과 전체시장 경쟁력강화 ...58
• 제2장 본 론 (MEMS기반의 초소형/초정밀 3차원 광학형상 제작 기술 연구개발) ...59
• 제1절 기술 개발의 내용, 범위, 구현 ...59
• 1. 기술개발의 내용 ...59
• 2. 기술개발의 범위 ...60
• 3. 기술개발의 구현 ...60
• 가. 10~100um 크기의 마이크로 렌즈 어레이 스탬퍼 제작 ...60
• 나. 마이크로 V-groove, U-groove 스탬퍼 제작 ...64
• 다. 혼합패턴 스탬퍼 제작 ...70
• 제2절 기존 기술과의 비교 및 성능평가 ...73
• 1. 기존 기술과의 비교 ...73
• 가. 금속부식 ...73
• 나. 등방성 에칭 ...74
• 다. 레이저 가공 ...75
• 라. MEMS 공정 ...76
• 2. 성능평가 ...77
• 가. 집광효과 ...77
• 제3장 본 론 (초소형/초정밀 3차원 광학형상 기반의 고휘도 광학설계) ...79
• 제1절 기술개발 내용, 범위, 구현 ...79
• 1. 기술개발의 내용 ...79
• 2. 기술개발의 범위 ...80
• 가. 광학설계 ...80
• 나. 광학설계 프로세스 ...83
• 3. 기술개발의 구현 ...97
• 가. 고휘도 도광판 개발 ...97
• 나. 도광판의 개발과정 ...99
• 제2절 기존 기술과의 비교 및 성능평가 ...104
• 1. 기존 기술과의 비교 ...104
• 2. 성능평가 ...106
• 제4장 본 론 (고휘도 광학설계 기반의 3차원 광학형상 스탬퍼/금형 제작기술) ...111
• 제1절 기술개발의 내용, 범위, 구현 ...111
• 1. 기술개발의 내용 ...111
• 2. 기술개발의 범위 ...116
• 가. 고휘도 LGP 개발 ...116
• 나. 역프리즘 LGP 개발 ...116
• 3. 기술개발의 구현 ...118
• 가. 광학 simulation ...118
• 제2절 기존 기술과의 비교 및 성능평가 ...126
• 1. 기존 기술과의 비교 ...126
• 가. 기존 기술 ...126
• 나. 개발 기술 ...130
• 2. 성능평가 ...131
• 가. 도광판 specification ...131
• 나. 시뮬레이션한 설계값과 실제 측정치 비교 ...135
• 제5장 본 론 (초정밀 사출 성형 시뮬레이션 및 시사출) ...138
• 제1절 기술개발의 내용, 범위, 구현 ...138
• 1. 기술개발의 내용 ...138
• 2. 기술개발의 범위 ...139
• 3. 기술개발의 구현 ...140
• 제2절 기존 기술과의 비교 및 성능 평가 ...143
• 1. 기존 기술과의 비교 ...143
• 제6장 결 론 ...144
• 제1절 기술개발결과 정리 ...144
• 제2절 활용에 대한 건의 및 기대효과기술 ...150
• 1. 모바일 백라이트 유닛 ...150
• 2. 노트북 백라이트 유닛 ...151
• 3. 모니터 백라이트 유닛 ...152
• 제3절 향후 개선사항 및 상용화 계획 ...154
• 1. 향후 개선사항 ...154
• 2. 상용화 계획 ...158