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NTIS 바로가기주관연구기관 | 강남대학교 |
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연구책임자 | 김구성 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-12 |
과제시작연도 | 2006 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 | TRKO201100009345 |
과제고유번호 | 1420009022 |
사업명 | 산학연공동기술개발(균특) |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
? Glass wafer 가공 system 개발
- 브라스트 system
- 8", 12" 지그 개발
? Glass wafer 공정 개발
- Glass wafer 두께 : 500um
- Glass wafer cutting width : 250~300um
- Glass wafer patterning 공정 : Dry film
2. 개발내용 및 결과
? Sand blasting 을 이용한 glass wafer 가공 system 개발 완료
- 공기압 2.5~3.5㎏목차 Contents
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