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불연성 세라믹코팅 하니컴형 금속복합패널 제조기술개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한양대학교 산학협력단
연구책임자 이한승
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2007-06
과제시작연도 2006
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 중소기업기술정보진흥원
등록번호 TRKO201100009922
과제고유번호 1420010781
사업명 산학연공동기술개발(균특)
DB 구축일자 2013-04-18

초록

1. 최종목표
불연성, 단열성, 흡음성, 평활성, 경량성, 우수한 강성등의 성능을 갖는 하니컴구조의 금속복합패널에 불연성의 세라믹계 코팅제를 걱용함으로서, 친환경성, 내오염성, 내변퇴색성, 재활용 성등의 장점을 겸비한 불연성의 하니컴 금속복합패널을 개발 하고자함
2. 개발내용 및 결과
○ 불연성 : 시작품 제작후 1차시험의뢰 완료 (철도기술연구원)
○ 부착력 : 도막부착력 시험결과 양호함(건자재시험연구원)
○ 재활용성 : 재도장성으로 자원재활용 가능성제시
○ 복합패널 접착성 : 양호(제작업체 확인)<

목차 Contents

  • 개발결과의견서...1
  • 최종보고요약서(초록)...2
  • 목차...4
  • 제 1 장 서론...4
  • 제 1 절 : 기술개발의 필요성...4
  • 제 2 절 개발제품의 성능...5
  • 제 3 절 개발제품의 차별화 Point...5
  • 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...6
  • 제 1 절 주요기술내용...6
  • 제 2 절 성능평가 내용...7
  • 제 3 절 개발내용 및 방법...8
  • 제 3 장 사업성과...8
  • 제 1 절 주요성능...8
  • 제 2 절 기대효과...8
  • 제 3 절 활용성과...9
  • 제 4 장 결론...10
  • 제 1 절 성능평가내용...10
  • 제 2 절 적용실적...11
  • 제 3 절 사업화 계획...11
  • 부 록...12
  • 1)공인 시험 성적서...12
  • 2) 제품사진...14

참고문헌 (25)

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