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반도체 웨이퍼 범프 형상 검사용 고정밀 초고속 측정 시스템 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 서울대학교
Seoul National University
연구책임자 문준희
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2008-06
과제시작연도 2007
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 중소기업기술정보진흥원
등록번호 TRKO201100013245
과제고유번호 1425045391
사업명 산학연 공동기술개발
DB 구축일자 2013-04-18

초록

1. 최종목표
본 개발의 목표는 초고속 측정과 고정밀 측정을 동시에 달성하는 것이다.
개발목표는 다음과 같은 사양으로 설명된다.
-매회 측정영역: 2.4*1.8mm -매회 측정 시간: 0.35초
-측정 수직분해능: 0.1㎛ -측정 반복도: 0.3㎛
2. 개발내용 및 결과
- 원형가이드와 광학계를 이용한 유니버설 스테이지 시스템 설계 및 구축
- 초고속 측정시스템 및 알고리즘 구현
- 고정밀 시스템 및 알고리즘 구현
3. 사업성과
○ 기술적 성과
- 최적의 시스템 구축을 위

목차 Contents

  • 최종보고요약서(초록) ...1
  • 목 차 ...3
  • 제 1 장 서론 ...4
  • 제 1 절 과제의 필요성 ...4
  • 제 2 절 과제의 배경 ...5
  • 제 3 절 과제의 목표 ...6
  • 제 2 장 개발 내용 및 방법 ...6
  • 제 1 절 광학 측정시스템 개발 ...6
  • 제 2 절 초고속 측정 알고리즘 개발 ...7
  • 제 3 절 고정밀 측정 알고리즘 개발 ...9
  • 제 3 장 사업성과 ...12
  • 제 1 절 기술적 성과 ...12
  • 제 2 절 경제적 성과 ...13
  • 제 4 장 향후 계획 ...13

참고문헌 (25)

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