초록 ▼

1. 최종목표
1) COB방식을 적용한 3,500lm급 Multi chip LED개발
2) 탄소나노입자의 방열코팅을 적용한 최적의 히트싱크 개발
3)상기 기술을 접목된 60W급 실외 보안등용 lamp개발
2. 개발내용 및 결과
? 60W용 고효율 COB LED개발
1) 개발된 LED : COB (Chip On Board)방식
2) Chip die attach bonder 개발 : Ag+Epoxy[기존접합제]→Ag+Au[5%]+Epoxy+기타
- 열전도율증가[최대25%향상], 광효율 증가[최

1. 최종목표
1) COB방식을 적용한 3,500lm급 Multi chip LED개발
2) 탄소나노입자의 방열코팅을 적용한 최적의 히트싱크 개발
3)상기 기술을 접목된 60W급 실외 보안등용 lamp개발
2. 개발내용 및 결과
? 60W용 고효율 COB LED개발
1) 개발된 LED : COB (Chip On Board)방식
2) Chip die attach bonder 개발 : Ag+Epoxy[기존접합제]→Ag+Au[5%]+Epoxy+기타
- 열전도율증가[최대25%향상], 광효율 증가[최대30%향상]
3) Wire : 1mil -> 2mil [Gold Wire사용], 내전류 특성 강화, 기존 1W→1.2W 확대 적용
4) LED 배열 변경 : LED chip 파손 방지 및 열전달 특성강화, 결과 : 광효율 증가(기존 3,800lm -> 5,000lm으로 증가)
?전원회로 설계 및 개발
220V 일반 상용전원을 입력받아 내부의 회로에 의해 24V의 전원으로 강압을 하고 일정한 전류를 흐르도록 하는 정전압/정전류 시스템으로 설계하여 개발함.
? 60W급 COB LED용 방사형 히트싱크 개발
3. 사업성과
? 기술적 성과
1) COB방식을 적용한 Multi chip LED 패키지 개발로 LED제조기술 확보
2) 자체 LED 패키지를 적용한 조명기기 제작이 가능하므로 기술력 우위 확보
3) 최적화된 히트싱크를 개발함으로써 다양한 응용제품 개발 가능
4) 정전압/정전류 시스템을 이용한 소형화된 LED구동회로 개발
? 경제적 성과
1) 수입에 의존된 LED 패키지를 자체 칩 배열설계로 COB LED 패키지를 제작하여 국산화함으로써 매년 5억 이상의 매출증대
2) 칩을 이용한 다양한 LED패키지를 제작하여 응용제품을 다양화로 수출증대
? 사회적 성과(일자리 창출 등)
1) 지역 및 국내 업체간의 부품조달로 인한 내수산업 활성화
2) 신제품 개발로 인한 매년 3명 이상의 고용 창출
4. 향후추진계획
1) 현재 생산 양산중인 실내 및 실외용 조명기기 대체 (개발 종료 1년)
2) 특수 산업용 조명기기용 고출력 조명기기 생산 (개발종료 2년)
3) 국내외 실외용 조명 기기 약 10%이상 시장 점유 (개발 종료 5년)

목차 Contents

• 사업비사용실적보고서...1
• 개발결과의견서...4
• 최종보고요약서(초록)...6
• 목차...8
• 제 1 장 서론...9
• 제 1 절 개발대상기술의 개요...9
• 제 2 절 제품 개발의 필요성 및 중요성...9
• 제 3 절 국내.외 관련 기술의 현황...10
• 제 4 절 국내.외 시장규모...12
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...15
• 제 1 절 기술 개발의 목표...15
• 제 2 절 개발 내용 및 범위...15
• 제 3 절 개발 제품 성능 실험...20
• 제 3 장 사업성과...21
• 제 1 절 기술적 성과...21
• 제 2 절 경제적 성과...21
• 제 3 절 기타 성과...21
• 제 4 장 결론...21