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NTIS 바로가기주관연구기관 | 인제대학교 Inje University |
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연구책임자 | 김현철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-06 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201200002867 |
과제고유번호 | 1345123550 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 초정밀 가공,미세 패턴,미세 패턴 가공 한계,절삭 가공,세장비,시뮬레이션,가공 공정,형상 정도,표면 조도ultra precision machining,micro pattern,machining limit,machining,aspect ratio,simulation,machining process,form accuracy,surface roughness |
기계적인 절삭가공을 이용한 미세 가공 기술은 LCD를 포함한 디스플레이 제품의 BLU 제조에 있어서 핵심 기술이다. LCD를 비롯한 디스플레이 제품에 사용되어 지는 광학필름 및 도광판을 포함한 많은 광응용 제품은 그 표면에 다양한 형태의 미세 패턴이 설계되어 있고 이러한 패턴의 형상 및 크기는 제품의 특성을 결정하는 매우 중요한 인자가 된다. 최근 이러한 미세 패턴의 크기는 제품의 기능 향상을 목적으로 더욱 작아지는 경향을 보이고 있으며 그 형상도 기존의 단순한 형태에서 벗어나 복잡한 형상을 보이고 있어 제품의 고성능화 고효율 화를
■ The ultimate goal of this research
- Development of machining process for micro patterns
: Development of vision system for securing setting accuracy
: Development of simulation S/W for predicting machining shapes
: Development of cutting force analysis technology in micro machi
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