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다이아몬드 공구를 이용한 미세 패턴 가공 공정기술 및 고 세장비 미세 패턴 가공기술 개발
Development of Micro Pattern Machining Process and Machining Technology for High Aspect Ratio Micro Patterns Using Diamond Tool 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 인제대학교
Inje University
연구책임자 김현철
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2011-06
과제시작연도 2010
주관부처 교육과학기술부
사업 관리 기관 한국연구재단
등록번호 TRKO201200002867
과제고유번호 1345123550
DB 구축일자 2013-05-20
키워드 초정밀 가공,미세 패턴,미세 패턴 가공 한계,절삭 가공,세장비,시뮬레이션,가공 공정,형상 정도,표면 조도ultra precision machining,micro pattern,machining limit,machining,aspect ratio,simulation,machining process,form accuracy,surface roughness

초록

기계적인 절삭가공을 이용한 미세 가공 기술은 LCD를 포함한 디스플레이 제품의 BLU 제조에 있어서 핵심 기술이다. LCD를 비롯한 디스플레이 제품에 사용되어 지는 광학필름 및 도광판을 포함한 많은 광응용 제품은 그 표면에 다양한 형태의 미세 패턴이 설계되어 있고 이러한 패턴의 형상 및 크기는 제품의 특성을 결정하는 매우 중요한 인자가 된다. 최근 이러한 미세 패턴의 크기는 제품의 기능 향상을 목적으로 더욱 작아지는 경향을 보이고 있으며 그 형상도 기존의 단순한 형태에서 벗어나 복잡한 형상을 보이고 있어 제품의 고성능화 고효율 화를

Abstract

■ The ultimate goal of this research
- Development of machining process for micro patterns
: Development of vision system for securing setting accuracy
: Development of simulation S/W for predicting machining shapes
: Development of cutting force analysis technology in micro machi

목차 Contents

  • 일반연구자지원사업 최종보고서 ... 1
  • 목차 ... 3
  • I. 연구 계획 요약문 ... 4
  • 1. 국문 요약문 ... 4
  • II. 연구 결과 요약문 ... 5
  • 1. 한글요약문 ... 5
  • 2. SUMMARY ... 6
  • III. 연구내용 및 결과 ... 7
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 7
  • 2. 국내외 기술개발 현황 ... 9
  • 3. 연구수행 내용 및 결과 ... 12
  • 4. 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ... 63
  • 5. 연구결과의 활용계획 ... 63
  • 6. 연구 과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 64
  • 7. 주관연구책임자(공동연구원) 대표적 연구 실적 ... 65
  • 8. 참고 문헌 ... 65
  • 9. 연구 성과 ... 68
  • 10. 기타사항 ... 69
  • 별첨1. 대표연구성과 ... 70
  • 자체평가 의견서 ... 75

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